引起MLCC裂紋的因素還有哪些？

　　生產(chǎn)商包裝后的產(chǎn)品不太可能是存在裂紋的，大多數(shù)貼片電容MLCC制造商非常小心地確保最終外觀檢驗(yàn)質(zhì)量和正確的搬運(yùn)操作。除了貼裝過程的擠壓和加工過程的彎曲，裂紋還會(huì)因熱沖擊，板內(nèi)測試和氫吸收引起的。

　　電容器用戶如何檢測裂紋？

　　首要的是提供更多的資源去避免裂紋的產(chǎn)生而不是去檢測裂紋是否存在。不過，裂紋是可以通過使用電阻測試儀進(jìn)行在板檢測的。一般地，電容存在裂紋，電阻值會(huì)下降，或經(jīng)老化后電阻值會(huì)明顯下降。

　　注意：要標(biāo)示“警告”避免板彎曲和直接的元件接觸。

　　MLCC被貼裝在PCB板后，當(dāng)PCB板因外力作用而彎曲時(shí)，MLCC基體承受拉伸應(yīng)力。

　　(1)會(huì)引起容量下降的裂紋

　　(2)會(huì)引起絕緣下降的裂紋

　　當(dāng)裂紋處于錯(cuò)位電極區(qū)域時(shí)，MLCC絕緣（IR）會(huì)下降，經(jīng)通電老化后絕緣（IR）明顯下降，可以通過儀器在線檢測。

　　但當(dāng)裂紋很細(xì)小時(shí)，會(huì)出現(xiàn)出廠前短時(shí)間老化也不能有效排除有裂紋的MLCC，直到最終用戶使用一段時(shí)間后才發(fā)生絕緣下降電路失效的情況。

　　盡管微小裂紋可以通過工業(yè)CT或超聲波儀探測出來，但效率太低、成本太高，不適合大規(guī)模生產(chǎn)。

　　因此對(duì)于裂紋，首要的是避免裂紋的產(chǎn)生而不是檢測裂紋是否存在。

　　避免裂紋之—提高M(jìn)LCC抗裂紋能力