多層片狀陶介電容器具體不良可分為哪些
多層片狀陶介電容器由陶瓷介質(zhì)、端電極、金屬電極三種材料構(gòu)成,失效形式為金屬電極和陶介之間層錯,電氣表現(xiàn)為受外力(如輕輕彎曲板子或用烙鐵頭碰一下)和溫度沖擊(如烙鐵焊接)時電容時好時壞。
多層片狀陶介電容器具體不良可分為:
1、熱擊失效
2、扭曲破裂失效
3、原材失效三個大類
2、熱擊失效模式:
熱擊失效的原理是:在制造多層陶瓷電容時,使用各種兼容材料會導(dǎo)致內(nèi)部出現(xiàn)張力的不同熱膨脹系數(shù)及導(dǎo)熱率。當(dāng)溫度轉(zhuǎn)變率過大時就容易出現(xiàn)因熱擊而破裂的現(xiàn)象,這種破裂往往從結(jié)構(gòu)最弱及機(jī)械結(jié)構(gòu)集中時發(fā)生,一般是在接近外露端接和中央陶瓷端接的界面處、產(chǎn)生最大機(jī)械張力的地方(一般在晶體最堅硬的四角),而熱擊則可能造成多種現(xiàn)象:
第一種形如指甲狀或U-形的裂縫和第二種隱藏在內(nèi)的微小裂縫,兩者的區(qū)別只是后者所受的張力較小,而引致的裂縫也較輕微。第一種引起的破裂明顯,一般可以測出,第二種只有在發(fā)展到一定程度后才可測。
2、扭曲破裂失效
此種不良的可能性很多:按大類及表現(xiàn)可以分為兩種:
第一種情況、SMT階段導(dǎo)致的破裂失效
當(dāng)進(jìn)行零件的取放尤其是SMT階段零件取放時,取放的定中爪因為磨損、對位不準(zhǔn)確,傾斜等造成的。由定中爪集中起來的壓力,會造成很大的壓力或切斷率,繼而形成破裂點。
這些破裂現(xiàn)象一般為可見的表面裂縫,或2至3個電極間的內(nèi)部破裂;表面破裂一般會沿著最強(qiáng)的壓力線及陶瓷位移的方向。
第二種、SMT之后生產(chǎn)階段導(dǎo)致的破裂失效
電路板切割﹑測試﹑背面組件和連接器安裝﹑及最后組裝時,若焊錫組件受到扭曲或在焊錫過程后把電路板拉直,都有可能造成‘扭曲破裂’這類的損壞。
在機(jī)械力作用下板材彎曲變形時,陶瓷的活動范圍受端位及焊點限制,破裂就會在陶瓷的端接界面處形成,這種破裂會從形成的位置開始,從45°角向端接蔓延開來。
3、材料失效
多層陶瓷電容器通常具有2大類類足以損害產(chǎn)品可靠性的基本可見內(nèi)部缺陷:
電極間失效及結(jié)合線破裂燃燒破裂。
這些缺陷都會造成電流過量,因而損害到組件的可靠性,詳細(xì)說明如下:
1、電極間失效及結(jié)合線破裂主要由陶瓷的高空隙,或電介質(zhì)層與相對電極間存在的空隙引起,使電極間是電介質(zhì)層裂開,成為潛伏性的漏電危機(jī);
2、燃燒破裂的特性與電極垂直,且一般源自電極邊緣或終端。假如顯示出破裂是垂直的話,則它們應(yīng)是由燃燒所引起。
推薦產(chǎn)品
- 貼片磁珠
貼片磁珠在同樣的尺寸下比插件磁珠可產(chǎn)生較高的阻抗值,多數(shù)應(yīng)用于數(shù)據(jù)傳輸線、信號線、電源部分及回路的抗干擾!
- 貼片電容-直流中高壓片容
中高壓多層片狀陶瓷電容器通過采用特殊設(shè)計制作出來的一種具有良好耐壓,高可靠性的產(chǎn)品,該產(chǎn)品適用于表面貼裝,適用于多種直流高壓線路,可以有效的改善電子線路的性能。
- 繞線型功率電感
繞線型片式鐵氧體電感體積小,適合高密度表面貼裝;采用端電極結(jié)構(gòu),很好的抑制了引線產(chǎn)生的寄生元件效應(yīng),具有高可靠性的特點
- 片式三端陶瓷電容器
片式三端陶瓷電容器具有優(yōu)良的通流特性,無極性,適合高密度的表面安裝,還有良好的吸收噪音、抑制浪涌脈沖的作用。
- 鋁電解電容
插件鋁電解電容器擁有體積小 、壽命長(2000~8000h),高性能、寬溫 (85℃或105℃)等特點,可用于高穩(wěn)定電路。
- 防硫化電阻
抗硫化厚膜片式固定電阻器體積小,重量輕,適應(yīng)再流焊及波峰焊,具有優(yōu)越的抗硫化性能,產(chǎn)品全面符合ROHS指令及無鹵素要求
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