MLCC產(chǎn)生裂紋的原因，怎樣檢測
造成MLCC裂紋的因素有哪些？
生產(chǎn)商包裝后的產(chǎn)品不太可能是存在裂紋的，大多數(shù)貼片電容生產(chǎn)商非常小心地確保外觀檢驗質量和正確的搬運操作。除了貼裝過程的擠壓和加工過程的彎曲，裂紋還會因熱沖擊，板內測試和氫吸收引起的。
我們的電容用戶怎樣檢測裂紋呢？
首要的是提供更多的資源去避免裂紋的產(chǎn)生而不是去檢測裂紋是否存在。不過，裂紋是可以通過使用電阻測試儀進行在板檢測的。一般地，電容存在裂紋，電阻值會下降，或經(jīng)老化后電阻值會明顯下降。
注意：要標示“警告”避免板彎曲和直接的元件接觸。
使用過程中怎樣避免MLCC產(chǎn)生裂紋呢？
正確的拾放位置設定和最小的板彎曲是關鍵。表面貼裝后的PCB分板是一個尤其精致的過程，分板時的任何彎曲都會引來應力，如上面討論的一樣。此外，MLCC與PCB板分割面的接近度和方向是極重要的。PCB上的分孔和切槽設計應遠離MLCC。MLCC的貼裝方位應與開孔平行，以確保MLCC在PCB板彎曲時受到最小的拉伸應力。MLCC布置平行于切割線和遠離接觸點是最佳的放置方向。
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特性： 1.在10℃~85℃工作范圍內，其溫度特性為±22%，-56% 2.疊層獨石結構，具有高可靠性。 3.優(yōu)良的焊接性和耐焊性，適用于回流焊和波峰焊
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