制造貼片電阻分為哪幾個流程？
貼片電阻是適合于表面貼裝技術（SMT）的小尺寸、高比阻、高精度電阻器，廣泛應用于計算機，通訊，軍事，航天，數(shù)字類以及消費類電子等領域，有效地縮小電子終端產品的體積和重量，提高產品可靠性。順應了IT產業(yè)小型化、輕量化、高性能、多功能的發(fā)展方向。
其貼片電阻的制造過程如下：原材料準備基片漿料絲網→正背面導體印刷→導體燒結烘干→電阻印刷→電阻體燒結→玻璃層印刷→玻璃層燒結→鐳射切割→保護層印刷→保護層硬化→字碼印刷→分條→端銀/濺鍍→端頭硬化→折粒/電鍍→測試→編帶包裝。
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