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制造貼片電阻分為哪幾個(gè)流程？

文章出處：作者：人氣：-發(fā)表時(shí)間：2016-02-29 17:46:00

貼片電阻是適合于表面貼裝技術(shù)（SMT）的小尺寸、高比阻、高精度電阻器，廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)，通訊，軍事，航天，數(shù)字類以及消費(fèi)類電子等領(lǐng)域，有效地縮小電子終端產(chǎn)品的體積和重量，提高產(chǎn)品可靠性。順應(yīng)了IT產(chǎn)業(yè)小型化、輕量化、高性能、多功能的發(fā)展方向。

其貼片電阻的制造過程如下：原材料準(zhǔn)備基片漿料絲網(wǎng)→正背面導(dǎo)體印刷→導(dǎo)體燒結(jié)烘干→電阻印刷→電阻體燒結(jié)→玻璃層印刷→玻璃層燒結(jié)→鐳射切割→保護(hù)層印刷→保護(hù)層硬化→字碼印刷→分條→端銀/濺鍍→端頭硬化→折粒/電鍍→測試→編帶包裝。

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