貼片電阻損壞的判斷方法
芯片電阻是電氣設(shè)備中數(shù)量zui多的部件,但不是破損率zui高的部件。電阻損壞一般有兩類原因,外部的和內(nèi)部的。外部原因很多,電流過大,燒毀或電阻變化。焊接的電路板由于外力的作用而變形,電阻斷裂。功率選擇接近zui大功率點(diǎn),瞬間干擾時(shí)電阻破損。前兩種電阻應(yīng)用zui廣泛,其破損特征是低電阻值和高電阻值的破損率高,中間電阻值的極少破損二是低電阻值電阻破損時(shí)燒焦發(fā)黑,容易發(fā)現(xiàn),高電阻破損時(shí)痕跡少。
芯片電阻是電氣設(shè)備中數(shù)量zui多的部件,但不是破損率zui高的部件。電阻損壞一般有兩類原因,外部的和內(nèi)部的。
外部原因很多,電流過大,燒毀或電阻變化。焊接的電路板由于外力的作用而變形,電阻斷裂(特別是在表面電阻中zui常見)。發(fā)熱的熱量不能排出,電阻工作在過熱的環(huán)境容易損壞。
內(nèi)部原因常見的是電阻質(zhì)量粗糙,材料不均勻,局部電阻變化。功率選擇接近zui大功率點(diǎn),瞬間干擾時(shí)電阻破損。
芯片電阻損壞在開路上很常見,電阻值變大很少見,電阻值變小很少見。常見的有碳膜阻力、金屬膜阻力、線繞阻力和保險(xiǎn)阻力。前兩種電阻應(yīng)用zui廣泛,其破損特征是低電阻值(100ω以下)和高電阻值(100kω以上)的破損率高,中間電阻值(數(shù)百歐至數(shù)十千歐元)的極少破損二是低電阻值電阻破損時(shí)燒焦發(fā)黑,容易發(fā)現(xiàn),高電阻破損時(shí)痕跡少。線繞阻力一般用作大電流限流,阻力值不大。圓柱形線繞阻燃燒時(shí),有些會(huì)變黑或表面破裂,有些會(huì)破裂,沒有痕跡。水泥電阻是線繞電阻的一種,燒壞時(shí)可能會(huì)斷裂,否則也沒有可見痕跡。保險(xiǎn)電阻燒壞時(shí)有的表面會(huì)炸掉一塊皮,有的也沒有什么痕跡,但絕不會(huì)燒焦發(fā)黑。
根據(jù)以上列出的特點(diǎn),我們先可以觀察一下電路板上低阻值電阻有沒有燒黑的痕跡,再根據(jù)電阻損壞時(shí)絕大多數(shù)開路或阻值變大以及高阻值電阻容易損壞的特點(diǎn),我們就可以用萬用表在電路板上先直接量高阻值的電阻兩端的阻值,如果量得阻值比標(biāo)稱阻值大,則這個(gè)電阻肯定損壞(要注意等阻值顯示穩(wěn)定后才下結(jié)論,因?yàn)殡娐分杏锌赡懿⒙?lián)電容元件,有一個(gè)充放電過程),如果量得阻值比標(biāo)稱阻值小,則一般不用理會(huì)它。這樣在電路板上每一個(gè)電阻都量一遍,即使“錯(cuò)殺”一千,也不會(huì)放過一個(gè)了。
推薦產(chǎn)品
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厚膜片式網(wǎng)絡(luò)電阻器體積小,重量輕,電能性穩(wěn)定,可靠性高,適應(yīng)再流焊并且裝配成本低,與自動(dòng)貼裝設(shè)備匹配;產(chǎn)品全面符合RoHS指令及無鹵素要求。
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基板自立型鋁電解電容在85℃下可負(fù)載壽命2000小時(shí),擁有小型化的特點(diǎn),適用于開關(guān)電源、通信設(shè)備及其他各種電子產(chǎn)品。
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風(fēng)華非屏蔽功率電感擁有超薄、大電流、屏蔽結(jié)構(gòu)等特征,適合于表面貼裝回流焊等。多數(shù)應(yīng)用在移動(dòng)通信,筆記本電腦,LCD電視,錄像機(jī),DC/DC轉(zhuǎn)換。
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抗硫化厚膜片式固定電阻器體積小,重量輕,適應(yīng)再流焊及波峰焊,具有優(yōu)越的抗硫化性能,產(chǎn)品全面符合ROHS指令及無鹵素要求
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