新型轉(zhuǎn)換及封裝技術(shù)導(dǎo)致超小型貼片功率電感
為了滿足市場(chǎng)電感對(duì)電源性能不斷提高的要求,貼片功率電感開始向高效率、高功率密度、低壓大電流、低噪音、良好的動(dòng)態(tài)特性以及寬輸入范圍等方向發(fā)展,薄型化、模塊化、標(biāo)準(zhǔn)化并以積木的方式進(jìn)行組合的電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)得到了日益廣泛的應(yīng)用.在下面就其重點(diǎn)加以分析.
高功率密度高效率現(xiàn)代通信產(chǎn)品對(duì)體積的要求越來越高,這勢(shì)必要求模塊電源減小體積、提高功率密度,而提高效率是與之相輔相成的.
目前的新型轉(zhuǎn)換及封裝技術(shù)可使電源的功率密度達(dá)到188W/in3,比傳統(tǒng)的電源功率密度增大不止一倍,效率可超過90%.之所以能達(dá)到這些指標(biāo),應(yīng)歸功于新晨陽電子技術(shù)的發(fā)展使大量高性能的新型器件涌現(xiàn)出來,從而使貼片功率電感損耗降低.較典型的是高性能的金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFETs),其在同步整流器中取代了傳統(tǒng)設(shè)計(jì)中使用的二極管,使壓降由0.4V降到0.2V;
新晨陽電子有限正在開發(fā)導(dǎo)通電阻越來越小的器件,其導(dǎo)通電阻已由180mΩ降到18mΩ;高度的硅晶片集成使元件數(shù)目減少2/3以上,結(jié)構(gòu)緊密、相對(duì)于分立元件的布局減小了雜散電感和連線電阻.針對(duì)模塊電源從電路設(shè)計(jì)、制造工藝,到檢測(cè)等項(xiàng)目進(jìn)行全線創(chuàng)新,現(xiàn)推出了高功率密度的模塊電源,其滿足工業(yè)級(jí)-40~~+85℃的工作條件下滿負(fù)載長期工作,高效率可使功耗相對(duì)減少,工作溫度降低,所需的輸入功率減少,也提高了功率密度.
推薦產(chǎn)品
- 超低阻值厚膜電阻
超低阻值厚膜電阻阻值范圍在10m ohm~1000m ohm,體積小,重量輕,適于作電流探測(cè)用,產(chǎn)品符合ROHS指令及無鹵素要求
- 大電流型貼片磁珠
大電流磁珠在同樣尺寸下比插裝磁珠可產(chǎn)生較高的阻抗值,與傳統(tǒng)的磁珠不統(tǒng),片式磁珠無引線,只要簡單的安裝到PCB板上就可抑制EMI和RFI,此產(chǎn)品都符合EIA標(biāo)準(zhǔn),可以利用SM...
- 通用型COG片容
通用型COG片容屬于I類高頻電容器,其電容量非常穩(wěn)定,幾乎不隨溫度、電壓和時(shí)間的變化而變化,尤其適用于高頻電子線路。
- 柔性端頭片容
特性: 1.具有高強(qiáng)度的抗彎曲性能,下彎可達(dá)到3mm; 2.可增加溫度周期變化次數(shù),最多3000次; 3.采用柔性端頭體系; 4.可減少線路板因彎曲導(dǎo)致的失效故障; 應(yīng)用: 1.應(yīng)用于高彎曲的線路板 2.應(yīng)用于溫度變化的線路 3.應(yīng)用于汽車推進(jìn)系統(tǒng) 這個(gè)只是我們一小部分的詳情參數(shù),如需了解更多,可以直接咨詢我們!
- 高頻電感
風(fēng)華高頻電感具有高自諧振頻率,疊層獨(dú)石結(jié)構(gòu),具有高可靠性,優(yōu)良的焊接性和耐焊性,適合回流焊,多數(shù)應(yīng)用在移動(dòng)電話、對(duì)講機(jī)、PHS和PDA以及各種高頻回路等地方。
- 網(wǎng)絡(luò)電阻(排阻)
厚膜片式網(wǎng)絡(luò)電阻器體積小,重量輕,電能性穩(wěn)定,可靠性高,適應(yīng)再流焊并且裝配成本低,與自動(dòng)貼裝設(shè)備匹配;產(chǎn)品全面符合RoHS指令及無鹵素要求。
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