貼片電阻怎么焊接以及焊接方法
貼片電阻怎么焊接以及焊接方法
本文主要介紹了貼片電阻的焊接方法及步驟,本文字?jǐn)?shù)約1300字,閱讀完全文需13分鐘。
1、先在所需焊接的焊盤(pán)上涂上一層松香水。注意,所涂部位只需薄薄一層松香水即可,不益過(guò)多,否則會(huì)留下助焊劑殘留物,影響清潔度,拒絕通過(guò)。當(dāng)助焊劑殘留物過(guò)多時(shí)可用棉簽蘸取酒精擦拭干凈,重新涂抹。
2、先預(yù)熱再上錫。烙鐵與焊接面一般應(yīng)傾斜45度。接觸壓力:烙鐵頭與被焊件接觸時(shí)應(yīng)略施壓力,熱傳導(dǎo)強(qiáng)弱與施加壓力大小成正比,但以對(duì)被焊件表面不造成損傷為原則。
注意:在加熱焊盤(pán)與焊錫絲供給之間時(shí)間控制在1S以內(nèi),加熱時(shí)間切勿過(guò)長(zhǎng),以免引起焊盤(pán)起翹,損壞焊盤(pán)。
3、加焊錫。原則上是被焊件升溫達(dá)到焊料的熔化溫度是立即送上焊錫絲。注意:在焊錫絲供給與加熱焊錫絲之間時(shí)間控制在1S以內(nèi),加熱時(shí)間切勿過(guò)長(zhǎng),以免損壞焊盤(pán)。動(dòng)作應(yīng)當(dāng)快速、連貫。如加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng),焊點(diǎn)表面容易老化或形成錫渣,焊錫容易拉尖,焊點(diǎn)沒(méi)有光澤。如加熱時(shí)間過(guò)短,影響焊錫不潤(rùn)濕,表面不光滑,有氣泡或造成冷焊。
4、去焊錫。當(dāng)焊錫與焊盤(pán)充分接觸后,抽去焊錫絲,動(dòng)作應(yīng)快速連貫。
5、去烙鐵。動(dòng)作應(yīng)快速連貫,以一個(gè)焊點(diǎn)1S為合適,時(shí)間過(guò)長(zhǎng)焊點(diǎn)表面容易老化或形成錫渣,焊錫容易拉尖,焊點(diǎn)沒(méi)有光澤。
注意:焊盤(pán)上的錫量,不易過(guò)多,在貼片焊接不熟練的情況下,可將其焊點(diǎn)視為起固定作用。因此,其焊點(diǎn)錫量不易過(guò)多,焊接時(shí)間不易過(guò)長(zhǎng)。還應(yīng)避免和相臨焊盤(pán)橋接。
6、應(yīng)用扁口防滑鑷子或防靜電鑷子夾取貼片電阻。用鑷子夾住需焊接元件的中間部位把元件放到焊盤(pán)一側(cè),調(diào)整好焊接位置,調(diào)整好貼片電阻的焊接方向,遵循標(biāo)稱值讀取方向與絲印標(biāo)號(hào)方向一致。用鑷子夾住元件時(shí)用力需適當(dāng),不能過(guò)于用力,防止元件損壞或飛濺。準(zhǔn)備下一步工序。
7、熔化焊點(diǎn)。焊點(diǎn)熔化時(shí),同時(shí)進(jìn)行下一步工序。加熱焊點(diǎn)熔化時(shí)間不益過(guò)長(zhǎng),否則會(huì)引起焊點(diǎn)老化或形成錫渣,焊錫容易拉尖,焊點(diǎn)沒(méi)有光澤。如加熱時(shí)間過(guò)短,影響焊錫不潤(rùn)濕,表面不光滑,有氣泡或造成冷焊。
8、迅速把元件緊貼焊盤(pán)邊緣并插入將其焊好。元件放入焊盤(pán)時(shí)必須緊貼主板的表面插入焊盤(pán),并使元件處在整個(gè)安裝位置的中間。
9、當(dāng)元件與焊盤(pán)之間的焊錫完全充分潤(rùn)濕后,抽去電烙鐵。如果焊接結(jié)束發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)老化或毛刺、錫過(guò)多、過(guò)少都可以先不修改,等另一側(cè)的焊接完成后再一起修改。
10、焊接元件另一側(cè)焊點(diǎn),操作步驟及注意參考跟2-5點(diǎn)。
11、參考IPC標(biāo)準(zhǔn)檢查焊點(diǎn)。如果焊接完成后發(fā)現(xiàn)有傾斜或高低的現(xiàn)象時(shí),注意不能用鑷子頂住元件表面,將電阻下壓,再用烙鐵熔化焊點(diǎn)時(shí)把元件頂下去;這樣操作,容易使元件在受到不均勻的外力下斷裂。正確的操作是先把焊點(diǎn)熔化再用鑷子夾住元件中間進(jìn)行調(diào)整。
12、參考IPC標(biāo)準(zhǔn)檢查焊點(diǎn),如有缺陷需修補(bǔ)或更換。去除元件方法:在兩端焊點(diǎn)加錫,使兩端焊點(diǎn)焊錫處于熔融狀態(tài),同時(shí)進(jìn)行下一步工序。注意:錫量不能過(guò)多,防止流入其他焊盤(pán)。保持熔融狀態(tài)
13、在焊錫熔融狀態(tài)下,用鑷子夾取元件并移走所需更換的元件。
14、用吸錫帶吸除焊錫。將吸錫帶放在焊點(diǎn)上,然后電烙鐵加熱吸錫帶,使焊錫熔化后自動(dòng)流向吸錫帶,去除焊錫。
15、用吸錫帶將焊錫清理干凈。注意:只需將焊錫清除干凈即可,加熱時(shí)間不益過(guò)長(zhǎng),過(guò)長(zhǎng)也會(huì)損壞PCB或焊盤(pán)。
16、移除焊錫,清潔焊盤(pán)后,重新進(jìn)行焊接操作。
文章來(lái)源:深圳新晨陽(yáng)電子
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