薄膜電阻和厚膜貼片電阻的對比

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薄膜電阻和厚膜貼片電阻的比較

主要的區(qū)別厚膜和薄膜電阻不是實際厚度，而是皮膜是如何應(yīng)用到貼片的陶瓷基片表面（貼片電阻）或陶瓷圓棒（軸向電阻）。

薄膜電阻器是由真空濺射法（真空沉積）把電阻鈀材附著到絕緣陶瓷基板上。然后再將皮膜蝕刻，類似印刷電路板制造過程；也就是說，將表面涂有事先設(shè)計好的感光材料圖樣于皮膜，用紫外線照射，然后外露光敏涂料的激發(fā)，使覆蓋的皮膜被蝕刻掉。

厚膜電阻器是由絲網(wǎng)印刷法，將厚厚的導(dǎo)電膏（Ceramic和Metal，稱為Cermet金屬陶瓷），涂在氧化鋁陶瓷基底。這種復(fù)合材料含有玻璃和壓電陶瓷（陶瓷）原料，然后在850°C烤箱，燒結(jié)形成厚膜皮膜。

薄膜電阻器比厚膜更具有低溫度系數(shù)TCR和更準(zhǔn)確的公差，這歸功于濺射技術(shù)能準(zhǔn)確定時控制。但厚膜電阻器具有較好的耐電壓、耐沖擊的承受能力，因為較厚的皮膜。

FH系列是在高密度陶瓷基板上運用真空濺鍍方式來生產(chǎn)，制程中不斷求新求進(jìn)，達(dá)到高精度±0.01%及溫度系數(shù)（TCR）5ppm，提供完整尺寸0402/0603/0805/1206/2010/2512及阻值范圍。

貼片耐沖擊電阻PWR系列，高額定功率，改進(jìn)工作額定電壓，良好的耐脈沖性能，常應(yīng)用于等離子等。

超精密貼片電阻AR系列，溫度系數(shù)只有±5ppm~±50ppm，超精密性±0.01%~±1%，TaN和Ni/Cr真空濺鍍厚膜，常應(yīng)用于精密量測儀器，電子通訊等。

貼片F(xiàn)CR厚膜電阻系列是在真空中濺鍍上一層合金電阻膜于陶瓷基板上，加玻璃材保護(hù)層及三層電鍍而成，具有可靠度高，外觀尺寸均勻，準(zhǔn)確且有溫度系數(shù)與阻值公差小的特性。

文章來源：深圳新晨陽電子

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