電阻是最主要的電子元件之一，產(chǎn)量約占整個電子元件的40%；而貼片電阻是電阻器中最主要的類型，產(chǎn)量已超過電阻器總產(chǎn)量的90%。

  貼片電阻可以采用手工焊、再流焊和波峰焊中的任何1種焊接方法。

  由于該類電阻的體積小，熱容量不大，故無論采用那1種方法焊接，一定要按產(chǎn)品特性選擇助焊劑、焊膏和清洗劑，嚴(yán)格控制焊接溫度和焊接時間。

  采用手工焊接時，電烙鐵的功率不宜超過25W，烙鐵的溫度最好能調(diào)控，電烙鐵的焊頭一定要磨尖并除去氧化層，避免焊接時影響其他元件。

  為了防止貼片電阻受到熱損傷，手工烙鐵的焊接時間不超過2s，如果在此時間內(nèi)未焊好，則要待貼片電阻冷卻后進(jìn)行復(fù)焊。

  具有以下特性：體積小、重量輕，為整機(jī)實現(xiàn)輕、薄、小提供了保證;高頻性能好，電性能優(yōu)異;形狀簡單，尺寸標(biāo)準(zhǔn)化，便于實現(xiàn)高速自動化生產(chǎn)和安裝。

  電阻省去了1對鍍錫金屬線，為用戶省去了引線成形和浸助焊劑、搪焊料等預(yù)處理工序，由于緊貼電路板安裝，所以大大提高了可靠性。

  貼片電阻產(chǎn)目前，下游產(chǎn)品對小型化、輕型化的要求，推動全球貼片電阻的普及化。

  早在2012年全球片式電阻的產(chǎn)量占電阻總產(chǎn)量的比率已超過90%，貼片電阻的發(fā)展對電阻行業(yè)的整體發(fā)展起到了至關(guān)重要的作用。

  得益于全球手機(jī)進(jìn)入3G、4G、多媒體及智能型手機(jī)時代，包括貼片電容、貼片電阻、貼片電感等均比上一代整機(jī)增加50%甚至幾倍，貼片電阻的需求隨之不斷增加。