貼片電容介質(zhì)強度表征
貼片電容介質(zhì)強度表征的是介質(zhì)材料承受高強度電場作用而不被電擊穿的能力,通常用伏特/密爾(V/mil)或伏特/厘米(V/cm)表示。
當(dāng)外電場強度達到某一臨界值時,材料晶體點陣中的電子克服電荷恢復(fù)力的束縛并出現(xiàn)場致電子發(fā)射。
產(chǎn)生出足夠多的自由電子相互碰撞導(dǎo)致雪崩效應(yīng),進而導(dǎo)致突發(fā)擊穿電流擊穿介質(zhì),使其失效.除此之外。
介質(zhì)失效還有另一種模式,高壓負(fù)荷下產(chǎn)生的熱量會使介質(zhì)材料的電阻率降低到某一程度。
如果在這個程度上延續(xù)足夠長的時間,將會在介質(zhì)最薄弱的部位上產(chǎn)生漏電流.這種模式與溫度密切相關(guān),介質(zhì)強度隨溫度提高而下降.
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