1、在貼片過程中，如果貼片機的吸嘴頭因壓力過大而彎曲，很容易變形導(dǎo)致裂紋;這種情況其實很少，但是一旦出現(xiàn)問題，就會是很大比例的批量失敗。

2、片式電容離PCB邊緣太近，導(dǎo)致電容分離時受力后內(nèi)部斷裂。解決辦法：改進布板，電容平行于邊緣或盡量遠離；采用機械分板；將微切削深度加深到1/3；添加開槽是為了便于板分離。其實加大開槽是最靠譜的方法開槽時請注意，如果貼片電容離邊緣太近，連開槽空間都不夠，那么你在另一邊開槽也會有同樣的效果請注意，槽寬不能太小，無法加工，一般至少1mm。貼片電容

3、貼片電容焊盤連接到附近的大焊點。焊接時受熱膨脹推動，固化時收縮產(chǎn)生拉力，容易使電容器開裂。有時，我們用一個貼片電容來消除高頻，用另一個貼片電阻來進行大電解放電。這樣，貼片電容就有失效的可能，通過電交換貼片電容和貼片的下位置就可以避免。

4、焊接時的熱沖擊和焊后基板的變形都容易造成裂紋：在波峰焊接過程中，預(yù)熱溫度、時間不夠或者焊接溫度過高都容易導(dǎo)致裂紋。

5、手工補焊過程中，焊頭與電容器陶瓷體直接接觸，電容器產(chǎn)生裂紋?；宓淖冃?如分板、安裝等。也容易造成焊后裂紋。

1、在貼片過程中，如果貼片機的吸嘴頭因壓力過大而彎曲，很容易變形導(dǎo)致裂紋;這種情況其實很少，但是一旦出現(xiàn)問題，就會是很大比例的批量失敗。

2、片式電容離PCB邊緣太近，導(dǎo)致電容分離時受力后內(nèi)部斷裂。解決辦法：改進布板，電容平行于邊緣或盡量遠離；采用機械分板；將微切削深度加深到1/3；添加開槽是為了便于板分離。其實加大開槽是最靠譜的方法開槽時請注意，如果貼片電容離邊緣太近，連開槽空間都不夠，那么你在另一邊開槽也會有同樣的效果請注意，槽寬不能太小，無法加工，一般至少1mm。貼片電容

3、貼片電容焊盤連接到附近的大焊點。焊接時受熱膨脹推動，固化時收縮產(chǎn)生拉力，容易使電容器開裂。有時，我們用一個貼片電容來消除高頻，用另一個貼片電阻來進行大電解放電。這樣，貼片電容就有失效的可能，通過電交換貼片電容和貼片的下位置就可以避免。

4、焊接時的熱沖擊和焊后基板的變形都容易造成裂紋：在波峰焊接過程中，預(yù)熱溫度、時間不夠或者焊接溫度過高都容易導(dǎo)致裂紋。

5、手工補焊過程中，焊頭與電容器陶瓷體直接接觸，電容器產(chǎn)生裂紋?；宓淖冃?如分板、安裝等。也容易造成焊后裂紋。