1、在貼片過(guò)程中，如果貼片機(jī)的吸嘴頭因壓力過(guò)大而彎曲，很容易變形導(dǎo)致裂紋;這種情況其實(shí)很少，但是一旦出現(xiàn)問(wèn)題，就會(huì)是很大比例的批量失敗。

2、片式電容離PCB邊緣太近，導(dǎo)致電容分離時(shí)受力后內(nèi)部斷裂。解決辦法：改進(jìn)布板，電容平行于邊緣或盡量遠(yuǎn)離；采用機(jī)械分板；將微切削深度加深到1/3；添加開(kāi)槽是為了便于板分離。其實(shí)加大開(kāi)槽是最靠譜的方法開(kāi)槽時(shí)請(qǐng)注意，如果貼片電容離邊緣太近，連開(kāi)槽空間都不夠，那么你在另一邊開(kāi)槽也會(huì)有同樣的效果請(qǐng)注意，槽寬不能太小，無(wú)法加工，一般至少1mm。貼片電容

3、貼片電容焊盤連接到附近的大焊點(diǎn)。焊接時(shí)受熱膨脹推動(dòng)，固化時(shí)收縮產(chǎn)生拉力，容易使電容器開(kāi)裂。有時(shí)，我們用一個(gè)貼片電容來(lái)消除高頻，用另一個(gè)貼片電阻來(lái)進(jìn)行大電解放電。這樣，貼片電容就有失效的可能，通過(guò)電交換貼片電容和貼片的下位置就可以避免。

4、焊接時(shí)的熱沖擊和焊后基板的變形都容易造成裂紋：在波峰焊接過(guò)程中，預(yù)熱溫度、時(shí)間不夠或者焊接溫度過(guò)高都容易導(dǎo)致裂紋。

5、手工補(bǔ)焊過(guò)程中，焊頭與電容器陶瓷體直接接觸，電容器產(chǎn)生裂紋?；宓淖冃?如分板、安裝等。也容易造成焊后裂紋。

1、在貼片過(guò)程中，如果貼片機(jī)的吸嘴頭因壓力過(guò)大而彎曲，很容易變形導(dǎo)致裂紋;這種情況其實(shí)很少，但是一旦出現(xiàn)問(wèn)題，就會(huì)是很大比例的批量失敗。

2、片式電容離PCB邊緣太近，導(dǎo)致電容分離時(shí)受力后內(nèi)部斷裂。解決辦法：改進(jìn)布板，電容平行于邊緣或盡量遠(yuǎn)離；采用機(jī)械分板；將微切削深度加深到1/3；添加開(kāi)槽是為了便于板分離。其實(shí)加大開(kāi)槽是最靠譜的方法開(kāi)槽時(shí)請(qǐng)注意，如果貼片電容離邊緣太近，連開(kāi)槽空間都不夠，那么你在另一邊開(kāi)槽也會(huì)有同樣的效果請(qǐng)注意，槽寬不能太小，無(wú)法加工，一般至少1mm。貼片電容

3、貼片電容焊盤連接到附近的大焊點(diǎn)。焊接時(shí)受熱膨脹推動(dòng)，固化時(shí)收縮產(chǎn)生拉力，容易使電容器開(kāi)裂。有時(shí)，我們用一個(gè)貼片電容來(lái)消除高頻，用另一個(gè)貼片電阻來(lái)進(jìn)行大電解放電。這樣，貼片電容就有失效的可能，通過(guò)電交換貼片電容和貼片的下位置就可以避免。

4、焊接時(shí)的熱沖擊和焊后基板的變形都容易造成裂紋：在波峰焊接過(guò)程中，預(yù)熱溫度、時(shí)間不夠或者焊接溫度過(guò)高都容易導(dǎo)致裂紋。

5、手工補(bǔ)焊過(guò)程中，焊頭與電容器陶瓷體直接接觸，電容器產(chǎn)生裂紋。基板的變形(如分板、安裝等。也容易造成焊后裂紋。