片式電感的封裝方式主要分為四點封裝和全封裝。電解電容器的主要功能是穩(wěn)定電流，是目前使用率最高的電容器。所使用的電解電容器數(shù)量是其他所有電容器的總和，因此需求量非常高。電解電容的特點是單位體積的容量很大，比其他類型的容量大幾十到幾百倍。額定容量可以很大，可以很容易地實現(xiàn)幾萬μf和幾個f。價格比其他類型有著壓倒性的優(yōu)勢。電解電容器的設(shè)備也是常見的工業(yè)設(shè)備，可以以相對較低的成本批量生產(chǎn)。

片式電感的封裝方式主要分為四點封裝和全封裝。電解電容器的主要功能是穩(wěn)定電流，是目前使用率最高的電容器。所使用的電解電容器數(shù)量是其他所有電容器的總和，因此需求量非常高。電解電容的特點是單位體積的容量很大，比其他類型的容量大幾十到幾百倍。額定容量可以很大，可以很容易地實現(xiàn)幾萬μf和幾個f。價格比其他類型有著壓倒性的優(yōu)勢。電解電容器的設(shè)備也是常見的工業(yè)設(shè)備，可以以相對較低的成本批量生產(chǎn)。

片式電感的封裝方式主要分為四點封裝和全封裝。

四點封裝方式如名字所示，相當(dāng)全封裝，核心與磁環(huán)的公差配合組裝之后，在設(shè)計磁環(huán)時，核心為圓形，這兩組材料組合必然產(chǎn)生間隙，該間隙必須用特殊的封裝材料封裝，HCDRH74系列間隙小，一般可以用封裝方形磁環(huán)的四個角來實現(xiàn)由于四點封裝的外形美觀度相對全封裝的差點，所以便延伸了全封裝結(jié)構(gòu)的貼片功率電感。

所謂全封裝，除了四點封裝之外，磁芯邊緣的遠端部分也必須進行封裝，形成全封裝結(jié)構(gòu)，整體感強，磁屏蔽效果與四點封裝有很大不同，但技術(shù)之上增加了工藝成本比較高，全封裝電感在市場之上很受歡迎。因此，在選擇成本投入時，許多公司選擇四點封裝SMD一體成型電感器。組件本身就是內(nèi)建的對象，它們的美觀性并不是特別重要。

電解電容器的主要功能是穩(wěn)定電流，是目前使用率最高的電容器。所使用的電解電容器數(shù)量是其他所有電容器的總和，因此需求量非常高。

電解電容的特點是單位體積的容量很大，比其他類型的容量大幾十到幾百倍。額定容量可以很大，可以很容易實現(xiàn)幾萬μf和幾個f（但不能和雙電層的容量相比）。價格比其他類型有著壓倒性的優(yōu)勢。因為電解電容器的構(gòu)成材料是常見的工業(yè)材料，如鋁。電解電容器的設(shè)備也是常見的工業(yè)設(shè)備，可以以相對較低的成本批量生產(chǎn)。