貼片電容MLCC如今已能夠做到幾百層甚至上千層了，每層是微米級(jí)的厚度。所以略微有點(diǎn)形變就簡(jiǎn)單使其發(fā)生裂紋。別的一樣原料、尺度和耐壓下的貼片電容MLCC，容量越高，層數(shù)就越多，每層也越薄，所以越簡(jiǎn)單開(kāi)裂。  

  別的一個(gè)方面是，一樣原料、容量和耐壓時(shí)，尺度小的電容需求每層介質(zhì)更薄，導(dǎo)致更簡(jiǎn)單開(kāi)裂。裂紋的損害是漏電，嚴(yán)峻時(shí)導(dǎo)致內(nèi)部層間錯(cuò)位短路等安全疑問(wèn)。  

  而且裂紋有一個(gè)很費(fèi)事的疑問(wèn)是，有時(shí)比較蔭蔽，在電子設(shè)備出廠查驗(yàn)時(shí)可能發(fā)現(xiàn)不了，到了客戶端才正式露出出來(lái)。所以避免貼片電容MLCC發(fā)生裂紋含義重大。  

  當(dāng)貼片電容MLCC遭到溫度沖擊時(shí)，簡(jiǎn)單從焊端開(kāi)始發(fā)生裂紋。在這點(diǎn)上，小尺度電容比大尺度電容相對(duì)來(lái)說(shuō)會(huì)好一點(diǎn)，其原理即是大尺度的電容導(dǎo)熱沒(méi)這么快到達(dá)全部電容，所以電容本體的不一樣點(diǎn)的溫差大，然后發(fā)生應(yīng)力。  

  這個(gè)道理和倒入開(kāi)水時(shí)厚的玻璃杯比薄玻璃杯更簡(jiǎn)單決裂一樣。別的，在貼片電容MLCC焊接往后的冷卻過(guò)程中，貼片電容MLCC和PCB的脹大系數(shù)不一樣，所以發(fā)生應(yīng)力，導(dǎo)致裂紋。  

  要避免這個(gè)疑問(wèn)，回流焊時(shí)需求有焊接溫度曲線。如果不必回流焊而用波峰焊，那么這種失效會(huì)大大添加。MLCC更是要避不用烙鐵手藝焊接的技術(shù)。然而工作老是沒(méi)有那么理想。  

  烙鐵手藝焊接有時(shí)也不可避免。貼片外包廠家不愿意接單時(shí)，只能手藝焊接；樣品出產(chǎn)時(shí)，通常也是手藝焊接；特殊情況返工或補(bǔ)焊時(shí)，有必要手藝焊接；修補(bǔ)工修補(bǔ)電容時(shí)，也是手藝焊接。無(wú)法避免地要手藝焊接MLCC時(shí)，就要非常重視焊接技術(shù)。  

  首要有必要奉告技術(shù)和出產(chǎn)人員電容熱失效疑問(wèn)，讓其思想上高度重視這個(gè)疑問(wèn)。其次，有必要由專(zhuān)門(mén)的熟練工人焊接。還要在焊接技術(shù)上嚴(yán)格需求，比方有必要用恒溫烙鐵，烙鐵不超越315°C（要避免出產(chǎn)工人圖快而進(jìn)步焊接溫度），焊接時(shí)刻不超越3秒挑選適宜的焊焊劑和錫膏，要先清洗焊盤(pán)，不能夠使MLCC遭到大的外力，留意焊接質(zhì)量等等。  

  最好的手藝焊接是先讓焊盤(pán)上錫，然后烙鐵在焊盤(pán)上使錫消融，此刻再把電容放上去，烙鐵在全部過(guò)程中只觸摸焊盤(pán)不觸摸電容（可移動(dòng)接近），之后用類(lèi)似辦法（給焊盤(pán)上的鍍錫墊層加熱而不是直接給電容加熱）焊另一頭。  

  機(jī)械應(yīng)力也簡(jiǎn)單導(dǎo)致MLCC發(fā)生裂紋。因?yàn)?a href="http://m.cdchunzhi.cn/Products/zlzgypr.html">電容是長(zhǎng)方形的（和PCB平行的面），而且短的邊是焊端，所以自然是長(zhǎng)的那邊遭到力時(shí)簡(jiǎn)單出疑問(wèn)。所以，排板時(shí)要思考受力方向。  

  比方分板時(shí)的變形方向于電容的方向的聯(lián)系。在出產(chǎn)過(guò)程中，凡是PCB也許發(fā)生較大形變的當(dāng)?shù)囟急M量不要放電容。比方PCB定位鉚接、單板測(cè)驗(yàn)時(shí)測(cè)驗(yàn)點(diǎn)機(jī)械觸摸等等都會(huì)發(fā)生形變。別的半成品PCB板不能直接疊放，等等。