電容產(chǎn)生裂紋的原因，如何測(cè)量
一、彎曲裂紋發(fā)生的機(jī)理
基板彎曲時(shí)，基板表面往L方向伸展，從而帶動(dòng)表面的焊盤移動(dòng)。
電容的強(qiáng)度、彎曲形變后電容上的應(yīng)力，所有的這些每個(gè)每個(gè)之間都是有偏差的。
彎曲量大的場(chǎng)合，電容上的應(yīng)力分布就會(huì)與之增大，當(dāng)超過電容本身的強(qiáng)度下限時(shí)，就會(huì)發(fā)生故障。
二、歪量測(cè)定
歪量是物體受到荷重后，單位長(zhǎng)度發(fā)生的形變變化量。
歪傳感器安裝的位置在焊盤的附近，部品實(shí)裝的位置。
歪量測(cè)定的必要性（彎曲量的替代特性）
我們希望確認(rèn)實(shí)裝部品安裝位置上所受到的應(yīng)力，但是，實(shí)際的情況是無法直接測(cè)定其大小，所以，就用測(cè)定歪量來推測(cè)部品處所受到的應(yīng)力值。
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