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電容器
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電容在生產(chǎn)過(guò)程中通常會(huì)有哪些失效現(xiàn)象

文章出處:作者:人氣:-發(fā)表時(shí)間:2021-03-03 15:57:00

  1、貼片電容在貼裝過(guò)程中,若貼片機(jī)吸嘴頭壓力過(guò)大發(fā)生彎曲,容易產(chǎn)生變形導(dǎo)致裂紋產(chǎn)生;這種情況其實(shí)比較少見(jiàn),但一旦出現(xiàn)了問(wèn)題,將是批量的大比例失效。

  2、貼片電容距離PCB邊緣太近,分板時(shí)導(dǎo)致電容受應(yīng)力后內(nèi)部斷裂。

  解決辦法:改善布板,電容與邊緣平行或盡量遠(yuǎn)離;采用機(jī)械分板;加深微割深度到1/3;增加開(kāi)槽,方便分板。

  其實(shí)增加開(kāi)槽是最可靠的方法,開(kāi)槽時(shí),注意,如果貼片電容距離邊緣實(shí)在太近,連開(kāi)槽的空間都不夠了,那么你開(kāi)槽在另一邊也是同樣的效果,注意槽寬不能太小,太小了,供應(yīng)商就沒(méi)法加工了,一般至少為1mm。

電容

  3、貼片電容焊盤(pán)跟附近大焊點(diǎn)相連。焊接時(shí)受到熱膨脹推力,固化時(shí)收縮產(chǎn)生拉力,容易使電容產(chǎn)生裂紋。

  有時(shí)候,我們?cè)诖箅娊馀赃叿乓粋€(gè)貼片電容去高頻,又放一個(gè)貼片電阻放電。

  這樣做,這個(gè)貼片電容就有失效的可能性,太靠近大電解了。把貼片電容和貼片電互換下位置,能夠避免這個(gè)問(wèn)題。

  4、在焊接過(guò)程中的熱沖擊以及焊接完后的基板變形容易導(dǎo)致裂紋產(chǎn)生:電容在進(jìn)行波峰焊過(guò)程中,預(yù)熱溫度,時(shí)間不足或者焊接溫度過(guò)高容易導(dǎo)致裂紋產(chǎn)生。

  5、在手工補(bǔ)焊過(guò)程中.烙鐵頭直接與電容器陶瓷體直接接觸,容量導(dǎo)致裂紋產(chǎn)生。焊接完成后的基板變型(如分板,安裝等)也容易導(dǎo)致裂紋產(chǎn)生。

  

 

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