1、貼片電容在貼裝過(guò)程中,若貼片機(jī)吸嘴頭壓力過(guò)大發(fā)生彎曲,容易產(chǎn)生變形導(dǎo)致裂紋產(chǎn)生;這種情況其實(shí)比較少見(jiàn)，但一旦出現(xiàn)了問(wèn)題，將是批量的大比例失效。

　　2、貼片電容距離PCB邊緣太近，分板時(shí)導(dǎo)致電容受應(yīng)力后內(nèi)部斷裂。

　　解決辦法：改善布板，電容與邊緣平行或盡量遠(yuǎn)離；采用機(jī)械分板；加深微割深度到1/3；增加開(kāi)槽，方便分板。

　　其實(shí)增加開(kāi)槽是最可靠的方法，開(kāi)槽時(shí)，注意，如果貼片電容距離邊緣實(shí)在太近，連開(kāi)槽的空間都不夠了，那么你開(kāi)槽在另一邊也是同樣的效果，注意槽寬不能太小，太小了，供應(yīng)商就沒(méi)法加工了，一般至少為1mm。

　　3、貼片電容焊盤(pán)跟附近大焊點(diǎn)相連。焊接時(shí)受到熱膨脹推力,固化時(shí)收縮產(chǎn)生拉力，容易使電容產(chǎn)生裂紋。

　　有時(shí)候，我們?cè)诖箅娊馀赃叿乓粋€(gè)貼片電容去高頻，又放一個(gè)貼片電阻放電。

　　這樣做，這個(gè)貼片電容就有失效的可能性，太靠近大電解了。把貼片電容和貼片電互換下位置，能夠避免這個(gè)問(wèn)題。

　　4、在焊接過(guò)程中的熱沖擊以及焊接完后的基板變形容易導(dǎo)致裂紋產(chǎn)生:電容在進(jìn)行波峰焊過(guò)程中,預(yù)熱溫度,時(shí)間不足或者焊接溫度過(guò)高容易導(dǎo)致裂紋產(chǎn)生。

　　5、在手工補(bǔ)焊過(guò)程中.烙鐵頭直接與電容器陶瓷體直接接觸,容量導(dǎo)致裂紋產(chǎn)生。焊接完成后的基板變型(如分板,安裝等)也容易導(dǎo)致裂紋產(chǎn)生。