歐洲微型和納米電子元器件及系統(tǒng)戰(zhàn)略路線圖(五)
形成共同的投資,如ENIAC JTI公私伙伴關(guān)系的成功應(yīng)用,公共優(yōu)惠政策將包括支持研發(fā)、中試和生產(chǎn)設(shè)施原始創(chuàng)新,以及與國家援助規(guī)則接軌的激勵(lì)支持。
部分公共資助的有納入了歐盟H2020(ECSEL 支持的R&D&I,包括中試)的歐洲共同偏好的重要項(xiàng)目(IPCEI),結(jié)構(gòu)性基金(為首批生產(chǎn)投資,或者稱為綠地投資),以及地區(qū)和國家投資的配套資金(包括ECSEL和結(jié)構(gòu)基金)。總的公共投資包將需要超過10億歐元,才能與世界其他地區(qū)相比具有競爭力。
此外,歐盟將努力推動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)建設(shè),從事實(shí)標(biāo)準(zhǔn)向最終正式標(biāo)準(zhǔn)推進(jìn),如果標(biāo)準(zhǔn)缺失將會(huì)抑制或減緩歐洲在微電子領(lǐng)域的新技術(shù)或系統(tǒng)的創(chuàng)新和采用。
T2.2 生態(tài)系統(tǒng)倡議計(jì)劃
為了達(dá)到目標(biāo),歐洲將加強(qiáng)微電子設(shè)計(jì)行業(yè)和無晶圓廠半導(dǎo)體公司(包括那些涉及適用于終端系統(tǒng)的虛擬組件的開發(fā))的發(fā)展?;谶@一路徑,倡議設(shè)立專注于中小企業(yè)微電子設(shè)計(jì)的支持計(jì)劃,以提升歐洲在這一領(lǐng)域的競爭力,該計(jì)劃從2014年啟動(dòng),將得到H2020,也很可能納入ECSEL的支持。
這一舉措將著眼于開拓新的機(jī)會(huì),以及大量的行業(yè)用戶緊密聯(lián)系,進(jìn)而催生創(chuàng)新的想法涌現(xiàn)。除了資本投資之外,最重要的是推動(dòng)向著正確的和交叉學(xué)科技能方向發(fā)展,重點(diǎn)聚焦于促使歐洲微電子設(shè)計(jì)和制造之間更加緊密。
T2.3 加強(qiáng)整個(gè)創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)的合作
研究整個(gè)微電子系統(tǒng)價(jià)值鏈上企業(yè)使用的技術(shù)和方法。企業(yè)利用這些知識(shí)打造更高效、更高質(zhì)量、更強(qiáng)大、更具成本效益和更具全球競爭力的產(chǎn)品,在R&D&I方面更密切的合作,從而直接提升全球競爭力。
T2.3.1 歐洲被公認(rèn)擁有在微型和納米電子元件和系統(tǒng)領(lǐng)域世界上最好的公共研究和技術(shù)中心。這些中心吸引世界各地的私人投資和技術(shù),從而形成了地區(qū)產(chǎn)業(yè)集群核心。關(guān)鍵是要保持其卓越能力,增強(qiáng)其競爭力。這些中心通過專業(yè)分工與合作,現(xiàn)在是,將來也是微電子領(lǐng)域創(chuàng)新的強(qiáng)勁發(fā)動(dòng)機(jī)。
T2.3.2 ELG建議主要研究和技術(shù)中心(如LETI、IMEC、FhG、VTT、延德爾)的合作,以及整個(gè)應(yīng)用生態(tài)系統(tǒng)中遍布?xì)W洲大學(xué)的獨(dú)立學(xué)者之間強(qiáng)化合作。
此外,我們建議中小企業(yè)尤其應(yīng)獲得區(qū)域技術(shù)組織(RTO)的激勵(lì)幫助其快速從理念到產(chǎn)品的孵化。這將有助于開發(fā)新的商業(yè)模式,以應(yīng)對(duì)日益強(qiáng)烈的數(shù)字化、全球化趨勢,同時(shí)有助于供應(yīng)鏈/價(jià)值鏈的更緊密合作。
T2.3.3 強(qiáng)化供應(yīng)鏈生態(tài)系統(tǒng),以及設(shè)備和原材料的協(xié)同發(fā)展。憑借創(chuàng)新和差異化提升歐洲的競爭力,強(qiáng)化中小企業(yè)參與供應(yīng)鏈網(wǎng)絡(luò)的能力。
T2.4 未來可持續(xù)發(fā)展的行動(dòng)
為了實(shí)現(xiàn)2020年的市場份額目標(biāo),技術(shù)方面要先做準(zhǔn)備,同時(shí)2020年以后的方向性研究也是必須的。備選的技術(shù)和發(fā)展軌跡如:
期待在2020年以前實(shí)現(xiàn)超低功耗技術(shù)和方法、基于SOI的高性能低功耗數(shù)字技術(shù)、光電子集成、3D/多層硅、編程語言、編譯器、極高并行調(diào)試系統(tǒng)、新的非易失記憶體技術(shù)。
期待在2020年后實(shí)現(xiàn)有機(jī)材料、有機(jī)半導(dǎo)體、氮化鎵、非可靠組件的可靠系統(tǒng)。
T2.4.1 其中一些技術(shù)已經(jīng)進(jìn)行了很長一段時(shí)間,而其他人看到的是主流應(yīng)用非常迅速的出現(xiàn)。例如,照明、無線基站或用戶接口。它們的發(fā)展是未來廣泛成功的關(guān)鍵。有機(jī)半導(dǎo)體可能在物聯(lián)網(wǎng)和電子健康領(lǐng)域有著良好的潛力。
主線3:強(qiáng)化基礎(chǔ)設(shè)施框架
標(biāo)準(zhǔn)、改進(jìn)和共性的方法,借助EDA工具、高性能計(jì)算(用于建模、仿真和驗(yàn)證)是必要的,以便更緊密地垂直整合供應(yīng)鏈的合作。所有企業(yè),尤其是中小企業(yè)需要獲得可互操作的工具和遵循統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn),促使他們?cè)谡麄€(gè)生態(tài)系統(tǒng)中的合作,涵蓋研發(fā)和技術(shù)進(jìn)步的具體行動(dòng),特別是一些互補(bǔ)性的方面。
T3.1 人力資源的投資是一個(gè)關(guān)鍵因子,以增加提供相關(guān)技能的人才資源池。工程領(lǐng)域形成終生教育的氛圍,包括常規(guī)和非常規(guī)的方法。剖析歐洲價(jià)值鏈,更好地制定產(chǎn)業(yè)界和政府的政策,有針對(duì)性地扶持價(jià)值鏈的薄弱環(huán)節(jié)。
T3.2 支持專利、出口管制、標(biāo)準(zhǔn)WTO規(guī)則和反盜版之間的緊密合作。
T3.3 助力初創(chuàng)企業(yè)和中型企業(yè)的成長,企業(yè)采用最佳實(shí)踐方法和為全球客戶提供基礎(chǔ)應(yīng)用能力。
T3.4 互聯(lián)網(wǎng)和信息通信技術(shù)是必須的,它有助于高效溝通和高效的商業(yè)業(yè)務(wù)。物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域日益增長,國內(nèi)和國際的基礎(chǔ)設(shè)施聯(lián)通必須是有彈性的和安全的,并能跟上不斷升級(jí)的增長步伐。
歐洲將建立具有完整價(jià)值鏈的目標(biāo)市場和細(xì)分市場,從而提高這些領(lǐng)域?qū)θ蛲馍掏顿Y的吸引力。
九、行動(dòng)計(jì)劃-時(shí)間表
表2 行動(dòng)計(jì)劃表
配套技術(shù)的發(fā)展、市場驅(qū)動(dòng)力和能力建設(shè)非常具有挑戰(zhàn)性。所以,清晰和有效的監(jiān)測進(jìn)展和調(diào)整戰(zhàn)略實(shí)施過程中的重點(diǎn)和發(fā)展方向是必須的。
十、結(jié)論
這一產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的雄心勃勃的計(jì)劃,將有助于驅(qū)動(dòng)歐洲微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展,實(shí)現(xiàn)2020-2025年歐洲半導(dǎo)體元器件產(chǎn)能價(jià)值翻番的宏偉目標(biāo),它必須依賴于市場的需求,并且有足夠的時(shí)間來提升產(chǎn)能。有了明確的目標(biāo),接下來就是協(xié)調(diào)和聚焦進(jìn)展進(jìn)度,扭轉(zhuǎn)市場份額下降趨勢,提升并贏得更大的市場份額。
歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),以及電子系統(tǒng)相關(guān)產(chǎn)業(yè),得到歐盟及成員國和地區(qū)的支持,攜手合作,歐洲在這一領(lǐng)域取得實(shí)際性的增長將不再遙遠(yuǎn)。
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