NTC熱敏電阻也稱為負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻，其阻值隨著溫度的升高而下降，電阻值隨著環(huán)境溫度的變化而變化，因此很多時(shí)候作為溫度測試使用，其溫度測試范圍一般在-30～+300℃，當(dāng)然還有測量溫度更高的熱敏電阻，其比較重要的參數(shù)是額定零功率電阻值以及精度，也就是25℃時(shí)的電阻值，NTC熱敏電阻由混合氧化物的多晶陶瓷組成。下面就為大家介紹下熱敏電阻的八大類型以及其主要作用。

  環(huán)氧樹脂封裝熱敏電阻：這種NTC熱敏電阻芯片焊接在各種引線上，并用環(huán)氧樹脂封裝，其主要特點(diǎn)是：體積小，反應(yīng)速度快，測量精度高，黑色環(huán)氧樹脂灌注，表面光滑無毛刺，樹脂灌注飽滿無氣泡，長時(shí)間穩(wěn)定工作。主要應(yīng)用在溫度測量，補(bǔ)償和控制，高精度儀器儀表。

  漆包線熱敏電阻：采用環(huán)氧樹脂封裝，結(jié)構(gòu)完整，屬于精密溫度傳感器，熱敏電阻芯片焊接在兩根銅漆包線上?，F(xiàn)有常規(guī)線徑有0.28mm、0.3mm以及不同線徑規(guī)格漆包線。廣泛應(yīng)用于電子臺歷，電子體溫計(jì)，手機(jī)電池，鋰離子電池組以及各種儀器設(shè)備等。

  貼片封裝熱敏電阻：貼片型的熱敏電阻最主要的特點(diǎn)是體積小、無引線，非常適合表面貼裝生產(chǎn)。主要應(yīng)用在各種儀器設(shè)備，溫度補(bǔ)償電路，電池的溫度測溫，各種微處理器以及芯片溫度測溫等。

  玻璃封裝熱敏電阻：玻璃封裝的熱敏電阻，內(nèi)部有熱敏芯片，其主要特點(diǎn)是體積小，精度高，反應(yīng)快，抗老化，由于玻璃封裝的特性，因此適合在高溫和潮濕等惡劣環(huán)境下使用，這種熱敏電阻一般有單端玻封以及軸向引線兩種，這種熱敏電阻很常見，其廣泛應(yīng)用于辦公自動(dòng)化設(shè)備、各種家用電器的溫度檢測與溫度控制等。

現(xiàn)在的NTC熱敏電阻的發(fā)展不限于分離式，更多的是與傳感器一起組合成各式各樣的探頭組件，作為整體傳感器使用。