多層陶瓷電容器本身具有優(yōu)異的內部可靠性，可長期穩(wěn)定使用。但是，如果設備本身存在缺陷或在裝配過程中引入缺陷，將嚴重影響其可靠性?？斩慈菀讓е滦孤?，泄漏導致設備內部局部加熱，進一步降低陶瓷介質的絕緣性能，導致泄漏增加。主要原因與燒結過程中的冷卻速度、裂紋和危害相似。燒結溫度可達1000℃以上。任何可能在裝配過程中彎曲變形的操作都可能導致裝置開裂。這種缺陷也是實際上最常見的類型缺陷。

多層陶瓷電容器本身具有優(yōu)異的內部可靠性，可長期穩(wěn)定使用。但是，如果設備本身存在缺陷或在裝配過程中引入缺陷，將嚴重影響其可靠性。

陶瓷介質內空洞主要有以下內部因素 (Voids)，造成空洞的主要因素是陶瓷粉末中的有機或無機污染，燒結過程控制不當。空洞容易導致泄漏，泄漏導致設備內部局部加熱，進一步降低陶瓷介質的絕緣性能，導致泄漏增加。該過程循環(huán)發(fā)生，惡化，嚴重導致多層陶瓷電容器開裂、爆炸，甚至燃燒。

燒結裂紋通常起源于一端電極，沿垂直方向擴展。主要原因與燒結過程中的冷卻速度、裂紋和危害相似。

多層陶瓷電容器的燒結是多層材料疊共燒。燒結溫度可達1000℃以上。層間結合力不強，燒結過程中內部污染物揮發(fā)，燒結過程控制不當可能導致分層。分層類似于空洞和裂紋的危害，是多層陶瓷電容器的重要內部缺陷。

溫度沖擊裂紋(thermal crack)，主要是由于焊接過程中的溫度沖擊，特別是峰值焊接，維修不當也是溫度沖擊裂紋的重要原因。

多層陶瓷電容器的特點是能承受較大的壓力應力，但抗彎能力相對較差。任何可能在裝配過程中彎曲變形的操作都可能導致裝置開裂。常見的應力源包括：貼片中間、電路板操作、人員、設備、重力等因素、通孔元件插入、電路測試、單板分割、電路板安裝、電路板定位鉚接、螺釘安裝等。這些裂紋通常起源于設備的上下金屬端，沿45個℃角向設備內部擴展。這種缺陷也是實際上最常見的類型缺陷。