晶圓代工產(chǎn)能漸松芯片殺價(jià)戰(zhàn)火一觸即發(fā)
近期臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者紛透露上游晶圓代工廠第2季產(chǎn)能利用率恐略滑,晶圓產(chǎn)能吃緊警報(bào)終于暫告解除,由于二線及小型IC設(shè)計(jì)業(yè)者紛可拿到晶圓產(chǎn)能,加上國(guó)內(nèi)、外一線IC設(shè)計(jì)業(yè)者亦開始自臺(tái)積電出走,尋求更便宜晶圓產(chǎn)能,使得終端芯片市場(chǎng)殺價(jià)戰(zhàn)火一觸即發(fā),晶圓代工產(chǎn)能轉(zhuǎn)松情況,恐沖擊臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者毛利率表現(xiàn)。
臺(tái)系一線IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示,審視2015年上半整體市況,全球中、低階智能型手機(jī)需求明顯不如預(yù)期,電視市場(chǎng)亦出現(xiàn)傳統(tǒng)淡季壓力,至于一路被唱衰的平板電腦及PC市場(chǎng)依舊欲振乏力,終端市場(chǎng)需求疲軟,加深品牌及代工業(yè)者庫(kù)存管控意識(shí),此時(shí)若再向晶圓代工廠追加產(chǎn)能,恐將造成訂單及產(chǎn)能失衡情況。
近期高通、聯(lián)發(fā)科等一線業(yè)者已率先縮減訂單,延后晶圓出貨,其他業(yè)者亦紛跟進(jìn)采取保守策略,由于多數(shù)業(yè)者都有短期供應(yīng)鏈庫(kù)存水位恐升高的風(fēng)險(xiǎn)意識(shí),造成上游晶圓代工廠第2季訂單后繼無(wú)力,產(chǎn)能利用率將自高點(diǎn)下滑。
目前晶圓代工市場(chǎng)開始出現(xiàn)產(chǎn)能充足、代工價(jià)格更好談的現(xiàn)象,卻讓臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者憂心第2季終端芯片市場(chǎng)報(bào)價(jià)恐加速松動(dòng),過(guò)去因?yàn)榫A代工產(chǎn)能持續(xù)吃緊,下游客戶為求供貨順利,較不會(huì)對(duì)芯片價(jià)格多所要求,讓芯片報(bào)價(jià)能夠維持平穩(wěn)走勢(shì)。
如今隨著晶圓代工產(chǎn)能供需漸趨平衡,國(guó)內(nèi)、外一線芯片供應(yīng)商開始將部分價(jià)格敏感度較高的芯片產(chǎn)品線,轉(zhuǎn)進(jìn)成本較低廉的晶圓代工廠生產(chǎn),以因應(yīng)可見(jiàn)的價(jià)格戰(zhàn)。至于一直飽受產(chǎn)能供應(yīng)不足困擾的小型及二線IC設(shè)計(jì)公司,亦在晶圓代工廠爭(zhēng)取到充足產(chǎn)能后,有意重啟殺價(jià)搶市占策略,第2季芯片報(bào)價(jià)恐將下滑。
由于臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司毛利率表現(xiàn)多與芯片報(bào)價(jià)呈現(xiàn)正向連動(dòng)關(guān)系,加上第2季正值2015年下半新品訂單最后決定關(guān)鍵期,面對(duì)芯片報(bào)價(jià)看跌趨勢(shì),臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司對(duì)于第2季毛利率表現(xiàn)紛保守看待,預(yù)期要到第3季新品出貨放量,舊品降低成本方案開始量產(chǎn)后,毛利率才會(huì)有止跌反彈機(jī)會(huì)。
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