事件:工信部網(wǎng)站正式公布《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》。    

點(diǎn)評(píng):    《綱要》提出集成電路產(chǎn)業(yè)近期、中遠(yuǎn)期發(fā)展目標(biāo)。2015年,建立與產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模相適應(yīng)的融資平臺(tái)和政策環(huán)境,集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入超過(guò)3500億元;到2020年,全行業(yè)銷售收入年均增速超過(guò)20%,企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強(qiáng);到2030年,集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì),實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。    

著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè),引導(dǎo)和推動(dòng)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)兼并重組。

《綱要》提出強(qiáng)化集成電路設(shè)計(jì)-軟件開(kāi)發(fā)-系統(tǒng)集成-內(nèi)容與服務(wù)的電子信息全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新,利用集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的快速增長(zhǎng)帶動(dòng)制造業(yè)的發(fā)展。發(fā)揮市場(chǎng)機(jī)制作用,引導(dǎo)和推動(dòng)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)兼并重組。2013年紫光收購(gòu)展訊、銳迪科,2014年上海浦東科投收購(gòu)瀾起,集成電路設(shè)計(jì)業(yè)通過(guò)收購(gòu)不斷做大做強(qiáng)。    

加速發(fā)展集成電路制造業(yè),提升先進(jìn)封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展水平,突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料?！毒V要》提出扎住技術(shù)變革的有利時(shí)機(jī),突破投融資瓶頸,持續(xù)推動(dòng)先進(jìn)生產(chǎn)線建設(shè)。增強(qiáng)芯片制造綜合能力,以工藝能力提升帶動(dòng)設(shè)計(jì)水平提升,以生產(chǎn)線建設(shè)帶動(dòng)關(guān)鍵裝備和材料配套發(fā)展?！毒V要》提出大力推動(dòng)國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)兼并重組,提高產(chǎn)業(yè)集中度?！毒V要》提出加強(qiáng)集成電路制造企業(yè)和裝備、材料企業(yè)的協(xié)作,加快產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程,增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)配套能力。    

《綱要》提出8項(xiàng)保障措施,為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供多方支持。1、成立國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組,統(tǒng)籌協(xié)調(diào)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)工作,強(qiáng)化頂層設(shè)計(jì),整合調(diào)動(dòng)各方面資源,解決重大問(wèn)題。2、成立國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資基金,吸引大型企業(yè)、金融機(jī)構(gòu)以及社會(huì)資金,重點(diǎn)支持集成電路等產(chǎn)業(yè)發(fā)展,促進(jìn)工業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)。3、加大金融支持力度,支持和鼓勵(lì)銀行對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的信貸支持力度、支持集成電路產(chǎn)業(yè)上市、發(fā)行債務(wù)等方式進(jìn)行融。4、落實(shí)稅收支持政策。5、加強(qiáng)安全可靠軟硬件的推廣應(yīng)用,國(guó)家擴(kuò)大內(nèi)需的各項(xiàng)惠民工程和財(cái)政資金支持的重大信息化項(xiàng)目的政府采購(gòu)部分,應(yīng)當(dāng)采購(gòu)基于安全可靠軟硬件的產(chǎn)品。鼓勵(lì)基礎(chǔ)電信和互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)采購(gòu)基于安全可靠軟硬件的整機(jī)和系統(tǒng)。6、強(qiáng)化企業(yè)創(chuàng)新能力建設(shè)。7、加大人才培養(yǎng)額引進(jìn)力度。8、繼續(xù)擴(kuò)大對(duì)外開(kāi)放。   

 集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。國(guó)家一系列產(chǎn)業(yè)政策將支持集成電路產(chǎn)業(yè)突破融資瓶頸,從“芯片設(shè)計(jì)-芯片制造-封裝測(cè)試-裝備與材料”的全產(chǎn)業(yè)鏈帶動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展,快速拉近與世界先進(jìn)工藝水平的差距。我們認(rèn)為,在未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)。我們維持集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)同方國(guó)芯的“增持”評(píng)級(jí),福星曉程的“增持”評(píng)級(jí),建議關(guān)注國(guó)民技術(shù)、長(zhǎng)電科技、七星電子。 

   風(fēng)險(xiǎn)因素:集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展不及預(yù)期