事件:工信部網(wǎng)站正式公布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》。    

點評:    《綱要》提出集成電路產(chǎn)業(yè)近期、中遠期發(fā)展目標。2015年,建立與產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模相適應(yīng)的融資平臺和政策環(huán)境,集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入超過3500億元;到2020年,全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%,企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強;到2030年,集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平,一批企業(yè)進入國際第一梯隊,實現(xiàn)跨越發(fā)展。    

著力發(fā)展集成電路設(shè)計業(yè),引導和推動集成電路設(shè)計企業(yè)兼并重組。

《綱要》提出強化集成電路設(shè)計-軟件開發(fā)-系統(tǒng)集成-內(nèi)容與服務(wù)的電子信息全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新,利用集成電路設(shè)計業(yè)的快速增長帶動制造業(yè)的發(fā)展。發(fā)揮市場機制作用,引導和推動集成電路設(shè)計企業(yè)兼并重組。2013年紫光收購展訊、銳迪科,2014年上海浦東科投收購瀾起,集成電路設(shè)計業(yè)通過收購不斷做大做強。    

加速發(fā)展集成電路制造業(yè),提升先進封裝測試業(yè)發(fā)展水平,突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料?！毒V要》提出扎住技術(shù)變革的有利時機,突破投融資瓶頸,持續(xù)推動先進生產(chǎn)線建設(shè)。增強芯片制造綜合能力,以工藝能力提升帶動設(shè)計水平提升,以生產(chǎn)線建設(shè)帶動關(guān)鍵裝備和材料配套發(fā)展?！毒V要》提出大力推動國內(nèi)封裝測試企業(yè)兼并重組,提高產(chǎn)業(yè)集中度?！毒V要》提出加強集成電路制造企業(yè)和裝備、材料企業(yè)的協(xié)作,加快產(chǎn)業(yè)化進程,增強產(chǎn)業(yè)配套能力。    

《綱要》提出8項保障措施,為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供多方支持。1、成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導小組,統(tǒng)籌協(xié)調(diào)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進工作,強化頂層設(shè)計,整合調(diào)動各方面資源,解決重大問題。2、成立國家產(chǎn)業(yè)投資基金,吸引大型企業(yè)、金融機構(gòu)以及社會資金,重點支持集成電路等產(chǎn)業(yè)發(fā)展,促進工業(yè)轉(zhuǎn)型升級。3、加大金融支持力度,支持和鼓勵銀行對集成電路產(chǎn)業(yè)的信貸支持力度、支持集成電路產(chǎn)業(yè)上市、發(fā)行債務(wù)等方式進行融。4、落實稅收支持政策。5、加強安全可靠軟硬件的推廣應(yīng)用,國家擴大內(nèi)需的各項惠民工程和財政資金支持的重大信息化項目的政府采購部分,應(yīng)當采購基于安全可靠軟硬件的產(chǎn)品。鼓勵基礎(chǔ)電信和互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)采購基于安全可靠軟硬件的整機和系統(tǒng)。6、強化企業(yè)創(chuàng)新能力建設(shè)。7、加大人才培養(yǎng)額引進力度。8、繼續(xù)擴大對外開放。   

 集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。國家一系列產(chǎn)業(yè)政策將支持集成電路產(chǎn)業(yè)突破融資瓶頸,從“芯片設(shè)計-芯片制造-封裝測試-裝備與材料”的全產(chǎn)業(yè)鏈帶動集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展,快速拉近與世界先進工藝水平的差距。我們認為,在未來一段時間內(nèi)我國集成電路產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)保持高速增長。我們維持集成電路設(shè)計企業(yè)同方國芯的“增持”評級,福星曉程的“增持”評級,建議關(guān)注國民技術(shù)、長電科技、七星電子。 

   風險因素:集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展不及預期