電容器擁有高相對介電常數(shù)材料
相比使用電解電容器鋁氧化絕緣材料時相對介電常數(shù)為10的電解質(zhì),電容器擁有高相對介電常數(shù)材料的優(yōu)勢。
這一差異很重要,因為電容直接與介電常數(shù)相關(guān)。在電解質(zhì)的正端,設(shè)置板間隔的氧化鋁厚度小于陶瓷材料,從而帶來更高的電容密度。
從測試結(jié)果,可以明顯看到在陶瓷-環(huán)氧分離界面的裂縫位置存在明顯的碳化痕跡,且碳化嚴(yán)重區(qū)域基本集中在邊緣封裝較薄區(qū)域。
隨著環(huán)氧樹脂固化冷卻過程體積收縮,產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力以殘余應(yīng)力的形式保留在包封層中。
并作用于陶瓷-環(huán)氧界面,劣化界面的粘結(jié),此時的形變就很難恢復(fù)。
然后在外部電場力的作用下,在間隙路徑上產(chǎn)生了弱點(diǎn)擊穿。
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