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低頻貼片功率電感經(jīng)回流焊后感量上升

文章出處:作者:人氣:-發(fā)表時(shí)間:2019-04-08 16:14:00

  由于回流焊的溫度超過了低頻貼片電感材料的居里溫度,出現(xiàn)退磁現(xiàn)象。貼片電感退磁后,貼片電感材料的磁導(dǎo)率恢復(fù)到最大值,感量上升。


  一般要求的控制范圍是貼片電感耐焊接熱后,感量上升幅度小于20%。


  耐焊性可能造成的問題是有時(shí)小批量手工焊時(shí),電路性能全部合格。


  但大批量貼片時(shí),發(fā)現(xiàn)有部分電路性能下降。


  這可能是由于過回流焊后,貼片電感感量會(huì)上升,影響了線路的性能。


  在對(duì)貼片電感感量精度要求較嚴(yán)格的地方,應(yīng)加大對(duì)貼片電感耐焊性的關(guān)注。


  檢測方法:先測量貼片電感在常溫時(shí)的感量值,再將貼片電感浸入熔化的焊錫罐里10秒鐘左右取出。

 

功率電感

 


  待貼片電感徹底冷卻后,測量貼片電感新的感量值。


  感量增大的百分比既為該貼片電感的耐焊性大小。


  可焊性當(dāng)達(dá)到回流焊的溫度時(shí),金屬銀會(huì)跟金屬錫反應(yīng)形成共熔物,因此不能在貼片電感的銀端頭上直接鍍錫。


  而是在銀端頭上先鍍鎳,形成隔絕層,然后再鍍錫。


  可焊性檢測將待檢測的貼片電感的端頭用酒精清洗干凈,將貼片電感在熔化的焊錫罐中浸入4秒鐘左右取出。


  如果貼片電感端頭的焊錫覆蓋率達(dá)到90%以上,則可焊性合格。

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