陶瓷片狀電容器和單片電容器是使用頻率很高的電容器，受到了大家的關(guān)注的關(guān)注和青睞。這兩種電容從不同角度看是不一樣的。接下來，邊肖將分析兩者的區(qū)別。你可以根據(jù)自己的優(yōu)勢選擇合適的電容。瓷介電容器是在薄瓷的兩面鍍上銀膜。MLCC容量大，但電壓不高。單片電容器是MLCC的變種，在MLCC焊接的兩根導(dǎo)線用環(huán)氧樹脂封裝。陶瓷芯片電容小，溫度系數(shù)范圍寬，介質(zhì)損耗小，漏電小，耐潮濕。

陶瓷片狀電容器和單片電容器是使用頻率很高的電容器，受到了大家的關(guān)注的關(guān)注和青睞。這兩種電容從不同角度看是不一樣的。接下來，邊肖將分析兩者的區(qū)別。你可以根據(jù)自己的優(yōu)勢選擇合適的電容。

瓷介電容器是在薄瓷的兩面鍍上銀膜。其優(yōu)點(diǎn)是體積小、耐壓性高、價格低、頻率高（一個是高頻電容）相對來說，有利有弊，陶瓷片式電容的缺點(diǎn)是易碎！容量低。常用于高頻振蕩、諧振、解耦和音響。

陶瓷片狀電容器用陶瓷粉末模制，然后燒結(jié)。陶瓷分為兩部分。I類瓷、II類瓷、III類瓷)單片瓷單層結(jié)構(gòu)，一般紐扣大小有兩個插腳。由于單層結(jié)構(gòu)，陶瓷片式電容器一般容量小，但電壓高。MLCC電容器多層結(jié)構(gòu)通常是內(nèi)部有幾十層或更多層的MLCC。每一層相當(dāng)于一個電容，幾十層相當(dāng)于幾十個電容并聯(lián)。MLCC容量大，但電壓不高。一般表面貼封裝。

0x9B9C]然后體積比CBB小像CBB一樣，感知經(jīng)常被用于模擬、數(shù)字電路信號旁路、濾波和音響。單片電容器是MLCC的變種，在MLCC焊接的兩根導(dǎo)線用環(huán)氧樹脂封裝。陶瓷芯片電容小，溫度系數(shù)范圍寬，介質(zhì)損耗小，漏電小，耐潮濕。缺點(diǎn):容量小，機(jī)械強(qiáng)度差。單片電容大，適合低頻。陶瓷電容器適用于高頻。可以替代。