多層陶瓷電容器MLCC產(chǎn)生裂紋的原因
文章出處：作者：人氣：-發(fā)表時(shí)間：2016-04-20 16:48:00
多層片式陶瓷電容器MLCC在貼裝使用過程中易因PCB彎曲振動(dòng)引起裂紋。彎曲、振動(dòng)裂紋引起失效的問題一直困擾著業(yè)界。
MLCC被貼裝在PCB板后，當(dāng)PCB板因外力作用而彎曲時(shí)，MLCC基體承受拉伸應(yīng)力。
(1)PCB外彎時(shí)引起的應(yīng)力分布圖
(2)PCB內(nèi)彎曲引起的應(yīng)力分布圖
應(yīng)力在元件上的分布是不一致，應(yīng)力集中在元件薄弱處時(shí)，易產(chǎn)生裂紋。
裂紋主要出現(xiàn)在端電極部位，有時(shí)肉眼可見，大多數(shù)情況外觀無損壞痕跡。通過DPA切面分析，可觀測(cè)彎曲裂紋常表現(xiàn)為一個(gè)“Y”形的裂紋或是45度角斜裂紋。
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