多層陶瓷電容器的性能
多層陶瓷電容器是片式元件中應(yīng)用廣泛的一類,它是將內(nèi)電極材料和陶瓷坯件交替平行堆疊,共同燒成一個整體,又稱片式單石電容器,具有體積小,比容量高,精度高等特點。它不僅封裝簡單,密封性好,而且能有 效隔離異性電極。在高頻開關(guān)電源,計算機網(wǎng)絡(luò)電源和移動通信設(shè)備中可以部分替代有 機薄膜電容器和電解電容器,可以大大提高高頻開關(guān)電源的濾波性能和抗干擾性能。
多層陶瓷電容器是片式元件中應(yīng)用廣泛的一類,它是將內(nèi)電極材料和陶瓷坯件交替平行堆疊,共同燒成一個整體,又稱片式單石電容器,具有體積小,比容量高,精度高等特點。根據(jù)IT產(chǎn)業(yè)小型化,輕量化,高性能,多功能的發(fā)展方向,在2010年國家遠景目標(biāo)綱要中明確提出將表面貼裝元器件等新型元器件作為電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重 點它可以附著在印刷電路板(PCB),混合集成電路(HIC)基板上,可有 效減小電子信息終端產(chǎn)品(尤其是便攜式產(chǎn)品)的體積和重量,提高產(chǎn)品可靠性。它不僅封裝簡單,密封性好,而且能有 效隔離異性電極。在高頻開關(guān)電源,計算機網(wǎng)絡(luò)電源和移動通信設(shè)備中可以部分替代有 機薄膜電容器和電解電容器,可以大大提高高頻開關(guān)電源的濾波性能和抗干擾性能
旁路(解耦)是交流電路中一些并聯(lián)元件的低阻抗路徑。在電子電路中,解耦電容器和旁路電容器起著抗干擾作用,電容器的位置不同,地址不同。對于同一電路,旁路(旁路)電容器以輸入信號中的高頻噪聲作為濾波對象,濾除前端攜帶的高頻雜波,解耦電容(解耦電容),以輸出信號的干擾為濾波對象。
推薦產(chǎn)品
- 通用型X5R片容
特性: 1.電容容量較大,比容大。 2.具有高的電容量且較穩(wěn)定,在-55℃~+85℃工作范圍內(nèi),其溫度特性為≤±15%。 3.疊層獨石結(jié)構(gòu),具有高可靠性。 4.優(yōu)良的焊接性和耐焊性,適用于回流焊和波峰焊 這個只是我們常規(guī)X5R片容,如需了解更多,可以直接咨詢我們!
- 通用型Y5V片容
通用型Y5V片容屬于Ⅱ類低頻電容器,其電容量受溫度、電壓、時間變化大
- 貼片磁珠
貼片磁珠在同樣的尺寸下比插件磁珠可產(chǎn)生較高的阻抗值,多數(shù)應(yīng)用于數(shù)據(jù)傳輸線、信號線、電源部分及回路的抗干擾!
- 網(wǎng)絡(luò)電阻(排阻)
厚膜片式網(wǎng)絡(luò)電阻器體積小,重量輕,電能性穩(wěn)定,可靠性高,適應(yīng)再流焊并且裝配成本低,與自動貼裝設(shè)備匹配;產(chǎn)品全面符合RoHS指令及無鹵素要求。
- 通用型厚膜電阻
常規(guī)厚膜片式固定電阻器擁有體積小、重量輕的特點,不僅電性能穩(wěn)定,可靠性高,且裝備成本低,與自動貼裝設(shè)備匹配,產(chǎn)品全面符合ROHS指令及無鹵素要求。
- 穩(wěn)壓二極管
0603 0805 1206特征:在反向電壓低于反向擊穿電壓時,反向電阻很大,反向漏電流極小。應(yīng)用:廣泛應(yīng)用于典型的串聯(lián)型穩(wěn)壓電路、電視機里的過壓保護電路和電弧抑制電路。
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