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電容器
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多層陶瓷電容器常見小缺陷

文章出處:作者:人氣:-發(fā)表時間:2016-08-03 17:32:00

 

  多層陶瓷電容器常見小缺陷的規(guī)避方法



  因其小尺寸、低等效串聯(lián)電阻(ESR)、低成本、高可靠性和高紋波電流能力,多層陶瓷(MLC)電容器在電源電子產(chǎn)品中變得極為普遍。



  一般而言,它們用在電解質(zhì)電容器leiu中,以增強(qiáng)系統(tǒng)性能。相比使用電解電容器鋁氧化絕緣材料時相對介電常數(shù)為10的電解質(zhì)。

 

 

新晨陽電容

 


  MLC電容器擁有高相對介電常數(shù)材料(2000-3000)的優(yōu)勢。這一差異很重要,因為電容直接與介電常數(shù)相關(guān)。在電解質(zhì)的正端,設(shè)置板間隔的氧化鋁厚度小于陶瓷材料,從而帶來更高的電容密度。



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