多層陶瓷電容機(jī)械應(yīng)力產(chǎn)生的原因
抗彎曲能力(機(jī)械應(yīng)力斷裂)
多層陶瓷電容器的特點(diǎn)是能夠承受較大的壓應(yīng)力,但抗彎曲能力比較差。器件組裝過(guò)程中任何可能產(chǎn)生彎曲形變的操作都可能導(dǎo)致器件開(kāi)裂。
常見(jiàn)應(yīng)力源有:工藝過(guò)程中電路板操作;流轉(zhuǎn)過(guò)程中的人、設(shè)備、重力等因素;通孔元器件插入;電路測(cè)試,單板分割;電路板安裝;電路板點(diǎn)位鉚接;螺絲安裝等。該類(lèi)裂紋一般起源于器件上下金屬化端,沿45℃角向器件內(nèi)部擴(kuò)展。該類(lèi)缺點(diǎn)也是實(shí)際發(fā)生比較多的一種類(lèi)型缺點(diǎn)。
1、產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力因素:
?、贉y(cè)試探針導(dǎo)致PCB彎曲;
?、诔^(guò)PCB的彎曲度及對(duì)PCB的破裂式?jīng)_擊;
?、畚熨N裝(貼裝吸嘴下壓壓力過(guò)大及下壓距離過(guò)深)及定中爪固定造成沖擊;
?、苓^(guò)多焊錫量(如一端共用焊盤(pán))。
2、機(jī)械應(yīng)力裂紋產(chǎn)生原理:
MLCC的陶瓷體是一種脆性材料。如果PCB板受到彎曲時(shí),它會(huì)受到一定的機(jī)械應(yīng)力沖擊。當(dāng)應(yīng)力超過(guò)MLCC的瓷體強(qiáng)度時(shí),彎曲裂紋就會(huì)出現(xiàn)。因此,這種彎曲造成的裂紋只出現(xiàn)在焊接之后。
2.1、PCB板彎曲時(shí)在不同位置受到的應(yīng)力大小不同:元件裝配接近分板點(diǎn);
2.2、PCB板彎曲導(dǎo)致的開(kāi)裂(產(chǎn)品擺放方向):開(kāi)裂產(chǎn)生于產(chǎn)品接近或者垂直于分板線;
2.3、焊錫量過(guò)多引起 PCB 板彎曲導(dǎo)致開(kāi)裂:過(guò)多的焊錫量。
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