抗彎曲能力（機(jī)械應(yīng)力斷裂）

　　多層陶瓷電容器的特點(diǎn)是能夠承受較大的壓應(yīng)力，但抗彎曲能力比較差。器件組裝過(guò)程中任何可能產(chǎn)生彎曲形變的操作都可能導(dǎo)致器件開(kāi)裂。

　　常見(jiàn)應(yīng)力源有：工藝過(guò)程中電路板操作；流轉(zhuǎn)過(guò)程中的人、設(shè)備、重力等因素；通孔元器件插入；電路測(cè)試，單板分割；電路板安裝；電路板點(diǎn)位鉚接；螺絲安裝等。該類(lèi)裂紋一般起源于器件上下金屬化端，沿45℃角向器件內(nèi)部擴(kuò)展。該類(lèi)缺點(diǎn)也是實(shí)際發(fā)生比較多的一種類(lèi)型缺點(diǎn)。

　　1、產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力因素：

　?、贉y(cè)試探針導(dǎo)致PCB彎曲；

　?、诔^(guò)PCB的彎曲度及對(duì)PCB的破裂式?jīng)_擊；

　?、畚熨N裝（貼裝吸嘴下壓壓力過(guò)大及下壓距離過(guò)深）及定中爪固定造成沖擊；

　?、苓^(guò)多焊錫量（如一端共用焊盤(pán)）。

　　2、機(jī)械應(yīng)力裂紋產(chǎn)生原理：

　　MLCC的陶瓷體是一種脆性材料。如果PCB板受到彎曲時(shí)，它會(huì)受到一定的機(jī)械應(yīng)力沖擊。當(dāng)應(yīng)力超過(guò)MLCC的瓷體強(qiáng)度時(shí)，彎曲裂紋就會(huì)出現(xiàn)。因此，這種彎曲造成的裂紋只出現(xiàn)在焊接之后。

　　2.1、PCB板彎曲時(shí)在不同位置受到的應(yīng)力大小不同：元件裝配接近分板點(diǎn)；

　　2.2、PCB板彎曲導(dǎo)致的開(kāi)裂（產(chǎn)品擺放方向）：開(kāi)裂產(chǎn)生于產(chǎn)品接近或者垂直于分板線；

　　2.3、焊錫量過(guò)多引起 PCB 板彎曲導(dǎo)致開(kāi)裂：過(guò)多的焊錫量。