多層電容器的失效模式之一機械應(yīng)力斷裂
抗彎曲能力(機械應(yīng)力斷裂)
多層陶瓷電容器的特點是能夠承受較大的壓應(yīng)力,但抗彎曲能力比較差。器件組裝過程中任何可能產(chǎn)生彎曲形變的操作都可能導(dǎo)致器件開裂。
常見應(yīng)力源有:工藝過程中電路板操作;流轉(zhuǎn)過程中的人、設(shè)備、重力等因素;通孔元器件插入;電路測試,單板分割;電路板安裝;電路板點位鉚接;螺絲安裝等。該類裂紋一般起源于器件上下金屬化端,沿45℃角向器件內(nèi)部擴展。該類缺點也是實際發(fā)生比較多的一種類型缺點。
1、產(chǎn)生機械應(yīng)力因素:
?、贉y試探針導(dǎo)致PCB彎曲;
?、诔^PCB的彎曲度及對PCB的破裂式?jīng)_擊;
?、畚熨N裝(貼裝吸嘴下壓壓力過大及下壓距離過深)及定中爪固定造成沖擊;
④過多焊錫量(如一端共用焊盤)。
2、機械應(yīng)力裂紋產(chǎn)生原理:
MLCC的陶瓷體是一種脆性材料。如果PCB板受到彎曲時,它會受到一定的機械應(yīng)力沖擊。當(dāng)應(yīng)力超過MLCC的瓷體強度時,彎曲裂紋就會出現(xiàn)。因此,這種彎曲造成的裂紋只出現(xiàn)在焊接之后。
2.1、PCB板彎曲時在不同位置受到的應(yīng)力大小不同:元件裝配接近分板點;
2.2、PCB板彎曲導(dǎo)致的開裂(產(chǎn)品擺放方向):開裂產(chǎn)生于產(chǎn)品接近或者垂直于分板線;
2.3、焊錫量過多引起 PCB 板彎曲導(dǎo)致開裂:過多的焊錫量。
推薦產(chǎn)品
- 貼片電容-直流中高壓片容
中高壓多層片狀陶瓷電容器通過采用特殊設(shè)計制作出來的一種具有良好耐壓,高可靠性的產(chǎn)品,該產(chǎn)品適用于表面貼裝,適用于多種直流高壓線路,可以有效的改善電子線路的性能。
- 通用型COG片容
通用型COG片容屬于I類高頻電容器,其電容量非常穩(wěn)定,幾乎不隨溫度、電壓和時間的變化而變化,尤其適用于高頻電子線路。
- 40/60V MOS管
我們的MOS管均為東微半導(dǎo)體出產(chǎn),GreenMOS及SFGMOS產(chǎn)品系列均通過了完成的可靠性測試(JESD22),產(chǎn)品在高溫反偏1000小時后仍能正常工作
- NTC熱敏電阻
NTC熱敏電阻是一種負溫度系數(shù)電阻器,其阻值隨環(huán)境溫度的升高而降低,這種熱敏電阻是由2種或4種金屬氧化物經(jīng)過成型并在高溫下燒制而得成。
- 薄膜電阻
薄膜片式固定電阻擁有低溫度系數(shù)及高精度的特點,適應(yīng)再流焊與波峰焊,產(chǎn)品全面符合RoHS指令和無鹵素要求。
- PTC熱敏電阻
PTC熱敏電阻由于過流保護作用而應(yīng)用于通訊及交流電路中,也有的應(yīng)用于電子節(jié)能燈以及電子鎮(zhèn)流器,啟動馬達中,產(chǎn)品均通過UL/CUL認證
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