多層片式陶瓷電容器(MLCC)的基本結(jié)構(gòu)
MLCC元件結(jié)構(gòu)很簡單,主要結(jié)構(gòu)分為三大類部分:陶瓷介質(zhì)、內(nèi)電極金屬層和外電極三層金屬層構(gòu)成。
電容器瓷根據(jù)國標(biāo)按其溫度特性分為兩類:
Ⅰ類電容器瓷(COG&NPO)
Ⅱ類電容器瓷(X7R、Y5V、Z5U)
按其用途可以分為三類:I類高頻電路電感和電容互補(bǔ)
高頻熱補(bǔ)償電容器(UJ、SL);隨溫度變化產(chǎn)生溫漂,但本體會自動制造負(fù)溫進(jìn)行熱補(bǔ)償。
高頻熱穩(wěn)定電容器(COG&NPO);溫漂在30pmm/℃可忽略不計。
低頻高介電容器瓷(X7R、Y5V、Z5U)。
MLCC電容器及材質(zhì)種類介紹:
※高頻類:此類材質(zhì)的電容器為I類電容器,包括通用型COG&NPO和溫度補(bǔ)償型(HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL),其中COG&NPO最為穩(wěn)定,幾乎不隨溫度電壓和時間變化而變化,適用于低損耗,穩(wěn)定性高的高頻電路,如濾波器,諧振器和計時電路中。
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