多層片式陶瓷電容器(MLCC)的基本結(jié)構(gòu)
MLCC元件結(jié)構(gòu)很簡單，主要結(jié)構(gòu)分為三大類部分：陶瓷介質(zhì)、內(nèi)電極金屬層和外電極三層金屬層構(gòu)成。
電容器瓷根據(jù)國標(biāo)按其溫度特性分為兩類：
Ⅰ類電容器瓷（COG&NPO）
Ⅱ類電容器瓷（X7R、Y5V、Z5U）
按其用途可以分為三類：I類高頻電路電感和電容互補(bǔ)
高頻熱補(bǔ)償電容器（UJ、SL）；隨溫度變化產(chǎn)生溫漂，但本體會(huì)自動(dòng)制造負(fù)溫進(jìn)行熱補(bǔ)償。
高頻熱穩(wěn)定電容器（COG&NPO）；溫漂在30pmm/℃可忽略不計(jì)。
低頻高介電容器瓷（X7R、Y5V、Z5U）。
MLCC電容器及材質(zhì)種類介紹：
※高頻類：此類材質(zhì)的電容器為I類電容器，包括通用型COG&NPO和溫度補(bǔ)償型（HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL），其中COG&NPO最為穩(wěn)定，幾乎不隨溫度電壓和時(shí)間變化而變化，適用于低損耗，穩(wěn)定性高的高頻電路，如濾波器，諧振器和計(jì)時(shí)電路中。
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