瓷片電容高性能半導(dǎo)體器件是不可或缺的

　　電阻器、瓷片電容器、電感器這些被公認為較平常的無源部件，實際上卻是最尖端電子設(shè)備不可或缺的部分。尤其對最尖端的半導(dǎo)體器件而言，片狀獨石瓷片電容器更是極為重要的。可以說，沒有片狀瓷片電容器的話，就無法正常地運作。在電子行業(yè)曾一度有觀點認為“電容器遲早會被半導(dǎo)體器件所取代”.而實際上，片狀瓷片電容器與半導(dǎo)體器件的進化相同步，其重要性也愈發(fā)增強。

　　片狀瓷片電容器的尺寸比砂糖粒還要小。對于這一微小部件在電子設(shè)備中所起到的作用，大家知道多少呢。片狀瓷片電容器擔負著為半導(dǎo)體器件提供電力供應(yīng)的支持，消除導(dǎo)致誤操作及性能下降的噪聲等等重要的職責。而且，以最尖端微細加工技術(shù)制造的微處理器、DSP、MCU及FPGA等半導(dǎo)體器件，如果沒有片狀瓷片電容器的話也無法正常工作。

多層陶瓷電容

多層陶瓷電容(MLCC)不僅尺寸小，而且將低ESR、低ESL和寬工作溫度范圍特性融于一體，可以說是旁路電容的首選。不過，這類電容也并非完美無缺。根據(jù)電介質(zhì)材料不同，電容值會隨著溫度、直流偏置和交流信號電壓動態(tài)變化。另外，電介質(zhì)材料的壓電特性可將振動或機械沖擊轉(zhuǎn)換為交流噪聲電壓。大多數(shù)情況下，此類噪聲往往以微伏計，但在極端情況下，機械力可以產(chǎn)生毫伏級噪聲。 

電壓控制振蕩器(VCO)、鎖相環(huán)(PLL)、RF功率放大器(PA)和其他模擬電路都對供電軌上的噪聲非常敏感。在VCO和PLL中，此類噪聲表現(xiàn)為相位噪聲；在RF PA中，表現(xiàn)為幅度調(diào)制；而在超聲、CT掃描以及處理低電平模擬信號的其他應(yīng)用中，則表現(xiàn)為顯示偽像。盡管陶瓷電容存在上述缺陷，但由于尺寸小且成本低，因此幾乎在每種電子器件中都會用到。不過，當調(diào)節(jié)器用在噪聲敏感的應(yīng)用中時，設(shè)計人員必須仔細評估這些副作用。