在小型電腦、移動(dòng)通信等設(shè)備日益輕、薄、短、小，高性能，多功能化的過(guò)程中，對(duì)小體積、大容量電容器的要求愈益迫切。固體電解電容器只能適用于直流場(chǎng)合，在交流的情況下，半導(dǎo)體陶瓷電容則具有其特殊的重要性。
 

雖然陶瓷電容器早在二戰(zhàn)期間已大量使用，但半導(dǎo)體陶瓷電容的生產(chǎn)與廣泛使用卻是近二三十年的事。它的生產(chǎn)過(guò)程和常規(guī)陶瓷電容器有很大的差別。要想生產(chǎn)出性能優(yōu)異的半導(dǎo)體陶瓷電容器必須關(guān)注其特殊情況。
 

目前國(guó)際流行的、已實(shí)用化的半導(dǎo)體陶瓷電容有表面型和晶界層型兩種，由于前者工藝性好、價(jià)廉故使用得更為廣泛。目前國(guó)內(nèi)已有中、后工序的大批量生產(chǎn)。且正在研究從瓷粉料至成品的全工序國(guó)產(chǎn)化。所謂表面型半導(dǎo)體陶瓷電容器是指：瓷片本體已半導(dǎo)化，然后使其表面重新氧化而形成很薄的介質(zhì)層，之后再在瓷片兩面燒滲電極而形成電容器。而晶界層型半導(dǎo)體陶瓷電容器則是：沿著半導(dǎo)體化的瓷體之晶粒邊界處形成絕緣層，再在瓷片兩面燒滲電極，因而形成多個(gè)串、并聯(lián)的電容器網(wǎng)。本文擬就表面型半導(dǎo)體陶瓷電容器加以敘述。

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