因?yàn)榭萍荚絹?lái)越發(fā)達(dá)，技術(shù)越來(lái)越好，對(duì)元器件的封裝要求也越來(lái)越高，封裝的處理是個(gè)沒(méi)有多大學(xué)問(wèn)但是頗費(fèi)功夫的“瑣事”，電子元器件的封裝不僅僅是一個(gè)外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁，芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)基板上的導(dǎo)線與其他元器件進(jìn)行連接。因此，封裝技術(shù)都是非常關(guān)鍵的一環(huán)，對(duì)芯片自身性能的表現(xiàn)和發(fā)揮有重要的影響。 　

    舉個(gè)簡(jiǎn)單的例子:DIP8很簡(jiǎn)單吧，但是有的庫(kù)用DIP-8,有的就是DIP8. 即使對(duì)同一封裝結(jié)構(gòu)，在各公司的產(chǎn)品描述差異就很大(不同的文件名體系、不同的名字稱謂等);還有同一型號(hào)器件，而管腳排序不一樣的情況，等等。對(duì)老器件，例如你說(shuō)的電感，是有不同規(guī)格(電感量、電流)和不同的設(shè)計(jì)要求(插裝/SMD)。真?zhèn)€是誰(shuí)也幫不了誰(shuí)，想幫也幫不上，大多數(shù)情況下還是靠自己的積累。這對(duì)，特別是剛開(kāi)始使用這類軟件的人都是感到很困惑的問(wèn)題其實(shí)很正常。這些都是使用這類軟件完成設(shè)計(jì)的必要的信息積累。這個(gè)過(guò)程誰(shuí)也多不開(kāi)的。如果得以堅(jiān)持，估計(jì)只需要一兩個(gè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)，就會(huì)熟練的。所謂“老手”也大多是這么“熬“過(guò)來(lái)的，甚至是作為“看家”東西的。這個(gè)“熬”不是很輕松的，但是必要。

零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)的位置。是純粹的空間概念因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統(tǒng)的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入元件，再過(guò)錫爐或噴錫(也可手焊)，成本較高，較新的設(shè)計(jì)都是采用 體積小的表面貼片式元件(SMD)這種元件不必鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMD元件放上，即可焊接在電路板上了。   

以電阻為例說(shuō)明一下，它也是簡(jiǎn)單地把它們稱為RES1和RES2，不管它是100Ω還是470KΩ都一樣，對(duì)電路板而言，它與歐姆數(shù)根本不相關(guān)，完全是按該電阻的功率數(shù)來(lái)決定的我們選用的1/4W和甚至1/2W的電阻，都可以用AXIAL0.3元件封裝，而功率數(shù)大一點(diǎn)的話，可用 XIAL0.4,AXIAL0.5等等。

    想完全了解元器件的封裝，還是得靠個(gè)人的積累，隨著時(shí)間的積累了解的元器件封裝才會(huì)越來(lái)越全面，時(shí)代在進(jìn)步，科技在發(fā)展，元器件的封裝也在不斷更新變化，只有時(shí)時(shí)與時(shí)俱進(jìn)才能跟上這個(gè)高速發(fā)展的時(shí)代。