隨著智能手機滲透率超過六成，行業(yè)逐步走向成熟,增速開始放緩，物聯(lián)網(wǎng)有望接力智能手機，成為電子行業(yè)的下一個風(fēng)口。美、歐、日、韓等國均將物聯(lián)網(wǎng)上升為國家戰(zhàn)略，谷歌、三星、高通等國際巨頭也都紛紛布局智能設(shè)備、智慧城市等物聯(lián)網(wǎng)細(xì)分市場。在各國政策扶持，企業(yè)加大投入的背景下，物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)將迎來飛速發(fā)展。預(yù)測，市場將從2013年的1.9萬億美元增長至2020年的7.1萬億美元。到2020年，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的規(guī)模要比信息互聯(lián)網(wǎng)大30倍，是極具機遇的朝陽產(chǎn)業(yè)。 

    為了滿足市場電感對電源性能不斷提高的要求,貼片功率電感開始向高效率、高功率密度、低壓大電流、低噪音、良好的動態(tài)特性以及寬輸入范圍等方向發(fā)展,薄型化、模塊化、標(biāo)準(zhǔn)化并以積木的方式進行組合的電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)得到了日益廣泛的應(yīng)用.在下面就其重點加以分析.

    高功率密度高效率現(xiàn)代通信產(chǎn)品對體積的要求越來越高,這勢必要求模塊電源減小體積、提高功率密度,而提高效率是與之相輔相成的.

    目前的新型轉(zhuǎn)換及封裝技術(shù)可使電源的功率密度達到188W/in3,比傳統(tǒng)的電源功率密度增大不止一倍,效率可超過90%.之所以能達到這些指標(biāo),應(yīng)歸功于新晨陽電子技術(shù)的發(fā)展使大量高性能的新型器件涌現(xiàn)出來,從而使貼片功率電感損耗降低.較典型的是高性能的金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFETs),其在同步整流器中取代了傳統(tǒng)設(shè)計中使用的二極管,使壓降由0.4V降到0.2V;

  　 新晨陽電子有限正在開發(fā)導(dǎo)通電阻越來越小的器件,其導(dǎo)通電阻已由180mΩ降到18mΩ;高度的硅晶片集成使元件數(shù)目減少2/3以上,結(jié)構(gòu)緊密、相對于分立元件的布局減小了雜散電感和連線電阻.針對模塊電源從電路設(shè)計、制造工藝,到檢測等項目進行全線創(chuàng)新,現(xiàn)推出了高功率密度的模塊電源,其滿足工業(yè)級-40~~+85℃的工作條件下滿負(fù)載長期工作,高效率可使功耗相對減少,工作溫度降低,所需的輸入功率減少,也提高了功率密度.