與普通電容器的最大區(qū)別在于采用不同的介電材料，液態(tài)鋁電容器介電材料為電解液，固態(tài)電容器介電材料為導(dǎo)電性高分子。但是，采用固體電容器的話，完全沒(méi)有這樣的危險(xiǎn)和危險(xiǎn)！根本區(qū)別在于SMT芯片過(guò)程中安裝的電容器，有黑色橡膠底座。但是，SMT芯片技術(shù)的安裝需要波峰焊接技術(shù)的處理，電容器在高溫可能會(huì)影響性能，特別是陰極采用電解液的電容器，高溫后電解液可能會(huì)干燥。

固態(tài)電容器全稱固態(tài)鋁電解電容器。與普通電容器(即液態(tài)鋁電解電容器)的最大區(qū)別在于采用不同的介電材料，液態(tài)鋁電容器介電材料為電解液，固態(tài)電容器介電材料為導(dǎo)電性高分子。對(duì)于經(jīng)常去網(wǎng)吧或長(zhǎng)時(shí)間使用電腦的朋友來(lái)說(shuō)，他們肯定聽說(shuō)過(guò)電腦不穩(wěn)定裂的事情那是因?yàn)橐环矫姘彘L(zhǎng)時(shí)間使用，過(guò)熱導(dǎo)致電解液的熱膨脹，電容器失去作用，超過(guò)沸點(diǎn)膨脹破裂另一方面，如果板子長(zhǎng)時(shí)間不通電，電解液容易與氧化鋁產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)，接通電源或通電時(shí)發(fā)生爆炸。但是，采用固體電容器的話，完全沒(méi)有這樣的危險(xiǎn)和危險(xiǎn)！
由于固體電容器采用導(dǎo)電性高分子產(chǎn)品作為介電材料，該材料不與氧化鋁發(fā)揮作用，通電后不發(fā)生爆炸的同時(shí)，作為固體產(chǎn)品，當(dāng)然不會(huì)因熱膨脹而爆炸。固態(tài)電容器具有環(huán)境保護(hù)、低阻抗、高低溫穩(wěn)定、高紋波及高信賴度等優(yōu)良特性，是目前電解電容器產(chǎn)品中最高的產(chǎn)品。由于固態(tài)電容器的特性遠(yuǎn)優(yōu)于液態(tài)鋁電容器，固態(tài)電容器的耐溫度達(dá)到260度，導(dǎo)電性、頻率特性和壽命良好，適用于低電壓、高電流的應(yīng)用，主要應(yīng)用于薄型DVD、投影機(jī)和工業(yè)計(jì)算機(jī)等數(shù)字產(chǎn)品，近年來(lái)也廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)板卡產(chǎn)品。
事實(shí)上，芯片電容器本質(zhì)上與上述電解電容器不同。它們之間的區(qū)別只在于包裝或焊接過(guò)程。無(wú)論是插件還是芯片安裝過(guò)程，電容器本身都是直立于PCB。根本區(qū)別在于SMT芯片過(guò)程中安裝的電容器，有黑色橡膠底座。SMT的優(yōu)勢(shì)主要在于生產(chǎn)方面，其自動(dòng)化程度高，精度也高，在運(yùn)輸途中不像插件式那樣容易損壞。但是，SMT芯片技術(shù)的安裝需要波峰焊接技術(shù)的處理，電容器在高溫可能會(huì)影響性能，特別是陰極采用電解液的電容器，高溫后電解液可能會(huì)干燥。插件技術(shù)的設(shè)置成本低，在同樣的成本下，電容器本身的性能更好。歐美工廠機(jī)械成本低，人工費(fèi)高，大部分傾向于制造SMT芯片。國(guó)內(nèi)工廠人工便宜，廠家想用插件安裝。