貼片功率電感是如何封裝的與封裝尺寸
文章出處：作者：人氣：-發(fā)表時(shí)間：2015-05-19 14:20:00
1、貼片功率電感的封裝尺寸由什么決定
貼片功率電感的封裝就是SMD表面貼裝技術(shù)產(chǎn)品。電感的封裝尺寸的外形多種多樣從超小型的貼片電感到功率電感封裝形式層出不窮；有方形、有圓形、有不規(guī)則的；有扁薄的、有厚實(shí)的等等；同一系列的功率電感封裝尺寸的大小均由電感量；額定電流；直流電阻等參數(shù)決定。如市場(chǎng)上使用較多的HCDRH系列帶磁罩結(jié)構(gòu)的屏蔽式功率電感，封裝尺寸共有5個(gè)系列之多；每個(gè)系列可以有上百個(gè)產(chǎn)品；這個(gè)上百個(gè)產(chǎn)品均是不同電感量參數(shù)的電感，可見(jiàn)貼片功率電感的封裝尺寸由電感量參數(shù)決定。
2、貼片功率電感如何封裝
在生產(chǎn)功率電感時(shí)；一般需要準(zhǔn)備的材料有；磁芯；磁環(huán)；銅線；錫；貼片等等；電感量是線圈產(chǎn)生的；所以必然會(huì)有繞線的骨架；通常我們叫磁芯；繞線的線圈即銅線；將在設(shè)備的輔助下在磁芯上繞制需要的固定圈數(shù)；然后將磁環(huán)即磁罩封裝在磁芯外部；實(shí)現(xiàn)電感的屏蔽功能；使電感的漏磁率降到最低；達(dá)到磁飽和最佳的狀態(tài)；其中焊盤(pán)的大小顯得尤為重要；焊盤(pán)大小必須與客戶產(chǎn)品的基板焊盤(pán)保持一致；這樣電感才能串入電感的使用；發(fā)揮它的功率作用。
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