貼片功率電感的封裝封裝與封裝尺寸
文章出處：作者：人氣：-發(fā)表時間：2015-05-21 17:30:00
一、組成貼片功率電感的基本材料
磁芯（行業(yè)叫法為DR）;磁環(huán)（行業(yè)叫法為RI）；BASE（行業(yè)叫法為焊盤或金屬鐵皮；主要起到支撐與固定的作用）；除了這些還必須具備銅線（漆包線）；錫線等這些主要材料。
二、貼片功率電感的封裝方式
這里主要介紹下；HCDRH系列的封裝方式；主要分為：四點封裝和全封裝兩種封裝方式:
四點封裝方式顧名思義可見是相當全封裝而言；在磁芯與磁環(huán)公差與配合組裝后；在設計磁環(huán)時磁環(huán)時方形的；而磁芯是圓形的；可見這兩組材料組合在一起必然產(chǎn)生間隙；這個間隙必須由特殊的封裝材料給封裝起來；由于HCDRH74系列間隙較??；一般采用封住方形磁環(huán)的四個角便可以實現(xiàn)；貼片功率電感磁遮蔽性的最佳效果。由于四點封裝的外形美觀度相對全封裝的差點；所以便延伸了全封裝結(jié)構(gòu)的貼片功率電感。
所謂全封裝即除了四個角要封住外；磁芯邊遠的部分也必須封裝住；這樣形成全封裝的結(jié)構(gòu)整體感較強；而磁遮蔽性效果與四點封裝的效果相差不大；而工藝上會多增加一道工序；相當來說成本稍稍高點；而市場上對全封裝的電感比較受歡迎；所以在選擇成本投入時很多商家選擇了四點封裝的貼片功率電感；元器件本來是內(nèi)置物件；其外觀美觀程度不是特別的重要。
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