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電容器
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貼片電阻的假焊接原因

文章出處:作者:人氣:-發(fā)表時間:2019-03-27 17:06:00

 1、來料檢查,即檢查PAD是否氧化,0603電阻焊端是否有氧化,或者是否是一端氧化,另外一端沒有氧化;對立碑有比較大的影響;

2、鋼網(wǎng)0.12,1:1是可以的,檢查一下鋼網(wǎng)的張力對印刷的影響;
3、錫膏印刷后的成模情況,是否有塌邊,少錫,錫臟等,對立碑跟橋連影響比較大;
4、檢查一下貼片,貼片后的CHIP是否有偏移,錫膏是否被壓到綠漆上。
5、pcb的電阻焊盤的設(shè)計,焊盤間的距離是否太窄,或者是否太寬,焊盤量變的錫膏量及焊盤量兩邊的大小,對立碑有極大的影響。
6、爐溫曲線的設(shè)置,這點要根據(jù)助焊劑的特性還有設(shè)備的能力去調(diào)節(jié),可以試試提高保溫區(qū)的時間跟溫度,使得保溫區(qū)跟回流區(qū)一個比較好的軟過渡;
7、pcb進爐子的方向。
如果是這樣,建議更換錫膏吧。當然,站立應(yīng)該是焊盤大小不一引起的。還有就是你可以具體說出你們制程條件嗎,如錫膏類型,溫度設(shè)定,有無氮氣,爐子類型 ,這些相關(guān)因素要統(tǒng)一參照才有理由確定在現(xiàn)有條件下有無改善空間。8成是來料的問題拉,不過沾錫用烙鐵并不一定可以看出此元件是氧化了,因為如果料氧化不嚴重的話,在烙鐵的高溫下,很容易破壞那層氧化膜,建議你把元件沾點錫漿,在過回流焊,看是否上錫試下。

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