貼片電容與電解電容的用途
片式電容器的全稱是多層片式陶瓷電容器,是大多數(shù)可以封裝在芯片中的電容器的總稱電解電容器是電容器性能的分類之一。片狀電容器分為無(wú)電極電容器和有極電容器兩種,極性電容一般稱為電解電容,但有些電解電容不適合芯片封裝,比如節(jié)能燈用鋁電解電容。陶瓷電容的缺點(diǎn)是隨著溫度的變化性能變化很大,比如X7R、X5R含量在額定溫度范圍內(nèi)發(fā)生15%對(duì)于Z5U和Y5V介質(zhì),可以實(shí)現(xiàn)容量變化-82%
片式電容器的全稱是多層片式陶瓷電容器,是大多數(shù)可以封裝在芯片中的電容器的總稱電解電容器是電容器性能的分類之一。片式電容器分為無(wú)極電容器和極性電容器極性電容一般稱為電解電容,但有些電解電容不適合芯片封裝,比如節(jié)能燈用鋁電解電容。片式電容器一般體積小,容量小,精度高,電解電容器體積大,種類多。貼片是PCBA加工業(yè)的加工方法,指的是在零件上涂上奶油和紅膠,用芯片安裝芯片,回流焊的過(guò)程。總的來(lái)說(shuō),片式電容比插件小,能適應(yīng)時(shí)代的發(fā)展。
芯片容量在中高頻起著相當(dāng)大的作用,體積小,耐壓高,在高頻諧振點(diǎn)ESR非常低(數(shù)mω),通常用于中高頻(100k-數(shù)百m)濾波器,最好選擇每個(gè)諧振頻段。例如,102、103、104(1nf、10nf、100nf)分級(jí)電容的陶瓷電容并聯(lián)使用。要濾除低頻和中頻,應(yīng)首先考慮電解電容。需要注意的是,很多電解電容是有極性的。換句話說(shuō),正極和負(fù)極不能顛倒。用普通萬(wàn)用表測(cè)量,極性相反,這個(gè)電容也必須報(bào)廢。
陶瓷電容的缺點(diǎn)是性能隨溫度的變化變化很大(除了一類媒體,一類媒體的容量都不大),例如X7R、X5R含量在額定溫度范圍內(nèi)發(fā)生15%對(duì)于Z5U和Y5V介質(zhì),可以實(shí)現(xiàn)容量變化-82%電解電容器通常具有良好的溫度特性(除了液體鋁電解,固體鋁電解在這方面已經(jīng)有了很大的提高,但是耐壓現(xiàn)在很少超過(guò)100V)寬頻率范圍出色的DC偏置特性等效串聯(lián)電阻(ESR)穩(wěn)定高紋波電流電阻。
推薦產(chǎn)品
- 片式三端陶瓷電容器
片式三端陶瓷電容器具有優(yōu)良的通流特性,無(wú)極性,適合高密度的表面安裝,還有良好的吸收噪音、抑制浪涌脈沖的作用。
- 徑向引線多層陶瓷電容
0805、 1206、 1209、 1210 、1812 、2225。應(yīng)用:AC-DC或DC -DC轉(zhuǎn)換器。1.平滑電路。2.噪聲抑制器,用于各種設(shè)備。3.旁路或去耦電路。4.汽車設(shè)備
- 濾波器
型號(hào)齊全可定制,采用鐵氧體磁心,雙線并繞。 低差模噪聲信號(hào)抑制干擾源,在高速信號(hào)中難以變形。應(yīng)用:抑制電子設(shè)備 EMI 噪音。 DVC,STB 的 IEEE 1394 線路。 液晶顯示面板,低壓微分信號(hào)。 個(gè)人電腦及外圍設(shè)備的 USB線路。
- 繞線型功率電感
繞線型片式鐵氧體電感體積小,適合高密度表面貼裝;采用端電極結(jié)構(gòu),很好的抑制了引線產(chǎn)生的寄生元件效應(yīng),具有高可靠性的特點(diǎn)
- 肖特基二極管
0603 0805 1206特征:由于SBD的反向勢(shì)壘較薄,所以反向擊穿電壓比較低。由于SBD比PN結(jié)二極管更容易受熱擊穿,反向漏電流比PN結(jié)二極管大。應(yīng)用:SBD的結(jié)構(gòu)及特點(diǎn)使其適合于在低壓、大電流輸出場(chǎng)合用作高頻整流。
- 高頻電感
風(fēng)華高頻電感具有高自諧振頻率,疊層獨(dú)石結(jié)構(gòu),具有高可靠性,優(yōu)良的焊接性和耐焊性,適合回流焊,多數(shù)應(yīng)用在移動(dòng)電話、對(duì)講機(jī)、PHS和PDA以及各種高頻回路等地方。
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