貼片電容的用處
貼片電容全稱叫做多層(積層,疊層)片式陶瓷電容器,英文縮寫為MLCC。MLCC受到溫度沖擊時,容易從焊端開始產(chǎn)生裂紋。在這點上,小尺寸電容比大尺寸電容相對來說會好一點,其原理就是大尺寸的電容導熱沒這么快到達整個電容,于是電容本體的不同點的溫差大,所以膨脹大小不同,從而產(chǎn)生應力。這個道理和倒入開水時厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一樣。另外,在MLCC焊接過后的冷卻過程中,MLCC和PCB的膨脹系數(shù)不同,于是產(chǎn)生應力,導致裂紋。要避免這個問題,回流焊時需要有良好的焊接溫度曲線。如果不用回流焊而用波峰焊,那么這種失效會大大增加。MLCC更是要避免用烙鐵手工焊接的工藝。然而事情總是沒有那么理想。烙鐵手工焊接有時也不可避免。比如說,對于PCB外發(fā)加工的電子廠家,有的產(chǎn)品量特少,貼片外協(xié)廠家不愿意接這種單時,只能手工焊接;樣品生產(chǎn)時,一般也是手工焊接;特殊情況返工或補焊時,必須手工焊接;修理工修理電容時,也是手工焊接。無法避免地要手工焊接MLCC時,就要非常重視焊接工藝。
推薦產(chǎn)品
- 低感抗片式電容器
低感抗片式陶瓷電容器可以提高電極的導電率和面積,降低ESR和ESL,減少電流變化的電壓下降引起的噪音干擾。從而使系統(tǒng)達到低損耗、高效率、高速運行的目的。
- 肖特基二極管
0603 0805 1206特征:由于SBD的反向勢壘較薄,所以反向擊穿電壓比較低。由于SBD比PN結二極管更容易受熱擊穿,反向漏電流比PN結二極管大。應用:SBD的結構及特點使其適合于在低壓、大電流輸出場合用作高頻整流。
- 通用型X7R片容
通用型X7R片容屬于Ⅱ類低頻電容器,其電容量相對穩(wěn)定 。
- 車規(guī)級氧化鋅壓敏電阻
車規(guī)級壓敏電阻是以氧化鋅為主要原料制造的半導體電子陶瓷元件,其電阻值隨施加電壓的改變而呈非線性變化,由于電阻值對電壓變化十分敏感,故稱壓敏電阻器或突破吸收器。
- 片式三端陶瓷電容器
片式三端陶瓷電容器具有優(yōu)良的通流特性,無極性,適合高密度的表面安裝,還有良好的吸收噪音、抑制浪涌脈沖的作用。
- 貼片電容-直流中高壓片容
中高壓多層片狀陶瓷電容器通過采用特殊設計制作出來的一種具有良好耐壓,高可靠性的產(chǎn)品,該產(chǎn)品適用于表面貼裝,適用于多種直流高壓線路,可以有效的改善電子線路的性能。
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