貼片電容材質分類,如何區(qū)分貼片電容材質NPO和COG
貼片電容材質分類,如何區(qū)分貼片電容材質NPO和COG
本文主要介紹了貼片電容的材質,貼片電容材質NPO和COG區(qū)分,本文字數(shù)530字,閱讀全文需5分鐘。
貼片電容材質有哪些
貼片電容 全稱:多層(積層,疊層)片式陶瓷電容器,也稱為貼片電容,片容。英文縮寫:MLCC。
常用的有NPO、X7R、Z5U和Y5V四種材質。
NPO填充介質是由銣、釤和一些其它稀有氧化物。
X7R電容器被稱為溫度穩(wěn)定型的陶瓷電容器。
Z5U電容器稱為”通用”陶瓷單片電容器。
Y5V電容器是一種有一定溫度限制的通用電容器,在-30℃到85℃范圍內其容量變化可達22%到-82%。
貼片電容材質NPO和COG區(qū)分
NPO是貼片陶瓷電容器的高頻材質,工作溫度-55+125度耐高溫,電容溫度特性是+/-30PPM,容量不會隨著溫度的變化而變化,這種材質比X7R抗裂效果要好很多。COG材質是TDK高頻電容的表示方法,等同于NPO高頻材質。
貼片的英文縮寫是SMT,是表面組裝技術(表面貼裝技術)(SurfaceMountedTechnology的縮寫),是目前電子組裝行業(yè)里較為流行的一種技術和工藝。
SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB(PrintedCircuitBoard)意為印刷電路板。
電子電路表面組裝技術(SurfaceMountTechnology,SMT),稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(PrintedCircuitBoard,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。
文章來源:深圳新晨陽電子
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