晶圓代工大廠臺積電(TSMC)日前宣布，該公司 16奈米FinFET強(qiáng)效版制程(16FF+)已進(jìn)入試產(chǎn)階段；分析師表示，這是臺積電 3D架構(gòu)晶片制程進(jìn)度超前的另一個(gè)指標(biāo)。

臺北富邦投顧(Fubon Securities)分析師彭國維(Carlos Peng)表示：“臺積電只花了3.5季的時(shí)間，就從2014年第一季的20奈米制程邁進(jìn)了新節(jié)點(diǎn)：“速度比產(chǎn)業(yè)平均狀況快了一些。”他指出，臺積電本季正在進(jìn)行16FF+制程的小量生產(chǎn)，在公布此“里程碑”的新聞稿中，該公司引述了Avago、Freescale、LG、聯(lián)發(fā)科、Nvidia、Renesas與Xilinx等客戶的證言：“那些客戶只在臺積電下單，顯示對臺積電FinFET制程的信心遠(yuǎn)高過于三星(Samsung)。”

臺積電總經(jīng)理暨共同執(zhí)行長劉德音在新聞稿中表示：“我們在20SoC制程上成功量產(chǎn)的經(jīng)驗(yàn)與成果為16FF及16FF+制程開辟了一條坦途，讓我們能夠迅速地提供客戶極具競爭力的技術(shù)，創(chuàng)造產(chǎn)品的最大價(jià)值。我們相信此項(xiàng)嶄新的先進(jìn)制程能夠協(xié)助客戶在效能與成本之間取得最佳的平衡優(yōu)勢，更加滿足客戶在設(shè)計(jì)上的需求，以達(dá)到產(chǎn)品迅速上市的目標(biāo)。”

“我們認(rèn)為臺積電20奈米良率已經(jīng)接近八成，16奈米FF+ SRAM的良率則超過九成，信心度的提升，將會讓其FinFET制程的營收比例在2015年第三季達(dá)到1%，在2015年第四季提升至10%，在2016年第一季達(dá)到20%。”瑞士信貸(Credit Suisse)分析師Randy Abrams在臺積電新聞稿發(fā)布后表示，臺積電：“也可能將因此保住蘋果(Apple)在2015年第四季的下一代iPad晶片、以及2016年的iPhone 7晶片訂單。”

法國巴黎銀行(BNP Paribas)分析師Szeho Ng 在一份10月中旬發(fā)表的報(bào)告中表示：“我們看到一些關(guān)鍵客戶有開始跟臺積電重新接洽的跡象；此外該公司也進(jìn)一步拉抬了FinFET的產(chǎn)能。”他認(rèn)為，三星與GlobalFoundries之間的協(xié)議似乎不能保證明年能順暢量產(chǎn)；而先前臺積電認(rèn)為FiFET制程市占率不高的保守估計(jì)是無效了，該公司專注于技術(shù)精益求精的策略再次奏效。

Sanford C. Bernstein分析師Mark Li則表示，臺積電的大客戶──蘋果、高通(Qualcomm)與AMD──都未出現(xiàn)在臺積電的新聞稿中，顯示這幾家公司仍透過同時(shí)選擇三星與臺積電來降低風(fēng)險(xiǎn)；他指出，上述三家臺積電客戶到2015年上半年仍會將較多數(shù)的FinFET制程訂單委托三星。臺積電是蘋果與高通的20奈米制程獨(dú)家供應(yīng)商，而預(yù)期到明年初轉(zhuǎn)向FinFET技術(shù)后，他們會將部分訂單轉(zhuǎn)到三星：“在這個(gè)節(jié)點(diǎn)三星的發(fā)展腳步早于臺積電。”

Li認(rèn)為，三星提供給蘋果與高通的FinFET制程價(jià)格應(yīng)該較低：“到明年第三季，你會看到三星開始量產(chǎn)，但臺積電應(yīng)該要到第四季才會有動作，屆時(shí)兩家公司將一起瓜分該市場。”對此臺北富邦彭國維表示，因?yàn)橛唵畏峙洳呗裕O果將會把FinFET制程分別下臺積電與三星。

而分析師們對三星FinFET制程一直以來的低良率也表示憂慮；彭國維表示：“我們尚未看到三星良率有改善，如果臺積電能提供足夠產(chǎn)能，蘋果與高通會把更多訂單轉(zhuǎn)給臺積電。”他預(yù)期三星恐怕沒有辦法趕上2015年中的第一波FinFET需求，該公司還未大幅擴(kuò)充FinFET邏輯晶片業(yè)務(wù)；其2015年第一季的14奈米FinFET產(chǎn)能將大多數(shù)供應(yīng)自家Galaxy S6手機(jī)。