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陶瓷貼片電容與瓷片電容

文章出處:作者:人氣:-發(fā)表時間:2023-02-22 15:10:00

陶瓷片式電容器、陶瓷電容器和單片電容器是市場上三種常見的電容器類型。它們之間既有聯(lián)系又有區(qū)別。相對正式的片式陶瓷電容器的名稱是圓形陶瓷電容器,它是用陶瓷粉末模壓成型,然后燒結(jié)而成。單片瓷,單層結(jié)構(gòu),一般按鈕尺寸,帶兩個引腳。目前,陶瓷片式電容器已成為市場的主流,其容量越來越大。與此同時,片式電容器的規(guī)格越來越小,0402封裝越來越成為市場上的主要規(guī)格之一。

層壓陶瓷片式電容器(MLCC):也稱片式單片電容器。奉化高新的正式名稱是多層片式陶瓷電容器。簡言之,它指的是同一件事。對于多層結(jié)構(gòu),MLCC內(nèi)部通常有幾十層甚至更多層。其中,每一層相當(dāng)于一個電容器,幾十層相當(dāng)于幾十個并聯(lián)電容器。因此,MLCC容量大,但電壓不高。它通常是表面貼裝(SMD)。目前,奉化提供的常規(guī)片式電容器的額定電壓為6.3V~50V。由于片式電容器用途廣泛,市場上提到的大多數(shù)片式電容器是指MLCC,而不是片式鉭電容器或片式鋁電解電容器。目前,陶瓷片式電容器已成為市場的主流,其容量越來越大。在某些場合,它可以取代昂貴的鉭電容器。與此同時,片式電容器的規(guī)格越來越小,0402封裝越來越成為市場上的主要規(guī)格之一。

單片電容器:它完全是MLCC的變體。兩根引線焊接在MLCC上,并用環(huán)氧樹脂封裝。隨著電子產(chǎn)品小型化的發(fā)展,單片電容器的使用將減少并被MLCC取代。單石電容導(dǎo)致引線方向和表面材料的差異。它分為徑向引線多層陶瓷電容、軸向引線多層陶瓷電容(又稱激光電容)和軸向彩環(huán)電容。

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 陶瓷片式電容器、陶瓷電容器和單片電容器是市場上三種常見的電容器類型。它們之間既有聯(lián)系又有區(qū)別。相對正式的片式陶瓷電容器的名稱是圓形陶瓷電容器,它是用陶瓷粉末模壓成型,然后燒結(jié)而成。單片瓷,單層結(jié)構(gòu),一般按鈕尺寸,帶兩個引腳。目前,陶瓷片式電容器已成為市場的主流,其容量越來越大。與此同時,片式電容器的規(guī)格越來越小,0402封裝越來越成為市場上的主要規(guī)格之一。

層壓陶瓷片式電容器(MLCC):也稱片式單片電容器。奉化高新的正式名稱是多層片式陶瓷電容器。簡言之,它指的是同一件事。對于多層結(jié)構(gòu),MLCC內(nèi)部通常有幾十層甚至更多層。其中,每一層相當(dāng)于一個電容器,幾十層相當(dāng)于幾十個并聯(lián)電容器。因此,MLCC容量大,但電壓不高。它通常是表面貼裝(SMD)。目前,奉化提供的常規(guī)片式電容器的額定電壓為6.3V~50V。由于片式電容器用途廣泛,市場上提到的大多數(shù)片式電容器是指MLCC,而不是片式鉭電容器或片式鋁電解電容器。目前,陶瓷片式電容器已成為市場的主流,其容量越來越大。在某些場合,它可以取代昂貴的鉭電容器。與此同時,片式電容器的規(guī)格越來越小,0402封裝越來越成為市場上的主要規(guī)格之一。

單片電容器:它完全是MLCC的變體。兩根引線焊接在MLCC上,并用環(huán)氧樹脂封裝。隨著電子產(chǎn)品小型化的發(fā)展,單片電容器的使用將減少并被MLCC取代。單石電容導(dǎo)致引線方向和表面材料的差異。它分為徑向引線多層陶瓷電容、軸向引線多層陶瓷電容(又稱激光電容)和軸向彩環(huán)電容。

陶瓷片式電容器、陶瓷電容器和單片電容器是市場上三種常見的電容器類型。它們之間既有聯(lián)系又有區(qū)別。相對正式的片式陶瓷電容器的名稱是圓形陶瓷電容器,它是用陶瓷粉末模壓成型,然后燒結(jié)而成。(陶瓷分為一類瓷、二類瓷和三類瓷)單片瓷,單層結(jié)構(gòu),一般按鈕尺寸,帶兩個引腳。

由于單層結(jié)構(gòu),陶瓷電容器一般容量小但電壓高。目前,風(fēng)華高新提供六種不同特性的晶圓陶瓷電容器,包括CC1系列低壓溫度補償型、CC81系列高壓溫度補償型、CT1低壓高介電常數(shù)型、ct81高壓高介電常數(shù)型,CS1半導(dǎo)體型和CT7交流陶瓷片式電容器。ct81的最大電壓可達4KV。然而,它的容量要小得多,基本上集中在PF和NF水平。例如,常用的ct81系列有一個直徑為12mm的大型陶瓷片式電容器Y5V,最大智能材料為10nf。但其額定電壓可達3KV,耐壓(試驗電壓)可達5kV。從外觀上看,陶瓷電容器是圓形的,有兩個引線,很容易區(qū)分。

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