陶瓷電容的工藝注意點
鈦酸鋇基陶瓷材料具有介電系數(shù)高、交流耐壓特性好的優(yōu)點,但它也有缺點,電容變化率隨介質(zhì)溫度升高而增大,絕緣電阻降低。這對后續(xù)過程不利。嚴格控制燒成制度,采用性能優(yōu)良的溫控設(shè)備和導(dǎo)熱性能良好的窯具。封裝材料的選擇、封裝過程的控制和瓷表面的清潔處理對電容器的性能有很大影響。目前,大多數(shù)產(chǎn)品選擇環(huán)氧樹脂,少數(shù)產(chǎn)品也選擇酚醛樹脂進行封裝。另外,絕緣漆先涂后包酚醛樹脂,對降低成本有一定意義。
鈦酸鋇基陶瓷材料具有介電系數(shù)高、交流耐壓特性好的優(yōu)點,但它也有缺點,電容變化率隨介質(zhì)溫度升高而增大,絕緣電阻降低。
高壓陶瓷電容器制造的關(guān)鍵點和影響高壓陶瓷電容器質(zhì)量的因素,除了陶瓷材料的組成,優(yōu)化制造工藝,嚴格執(zhí)行工藝條件非常重要。因此,我們不僅要考慮成本,還要注意原料的純度。在選擇工業(yè)純原料時,必須注意原料的適用性,熔塊的制備質(zhì)量對陶瓷的球磨細度和燒成有很大影響。如果玻璃料的合成溫度較低,則合成不足。這對后續(xù)過程不利。例如,合成材料中殘留的Ca2+會阻礙薄膜軋制過程的進行;例如,合成溫度高會使熔塊太硬,影響球磨效率;在研磨介質(zhì)中引入雜質(zhì)會降低粉末的活性,并提高瓷件的燒結(jié)溫度,在成形過程中,必須防止厚度方向上的不均勻壓力,并且在坯料中有太多的封閉孔。如果有大氣孔或剝落,會影響瓷體的電強度。嚴格控制燒成制度,采用性能優(yōu)良的溫控設(shè)備和導(dǎo)熱性能良好的窯具
封裝材料的選擇、封裝過程的控制和瓷表面的清潔處理對電容器的性能有很大影響。因此,必須選擇防潮性好、與瓷體表面結(jié)合緊密、電強度高的封裝材料。目前,大多數(shù)產(chǎn)品選擇環(huán)氧樹脂,少數(shù)產(chǎn)品也選擇酚醛樹脂進行封裝。另外,絕緣漆先涂后包酚醛樹脂,對降低成本有一定意義。粉末封裝技術(shù)經(jīng)常用于大型生產(chǎn)線。
推薦產(chǎn)品
- CC81高溫補償型圓片瓷介電容器
小電容穩(wěn)定電路和高電容穩(wěn)定電路的損耗值:諧振電路,高頻旁路,電路元件的溫度補償和控制時間常數(shù),耦合元件的高穩(wěn)定性要求
- 電子變壓器EE19-YH080298
型號齊全可定制,變壓器是利用電磁感應(yīng)的原理來改變交流電壓的裝置,主要構(gòu)件是初級線圈、次級線圈和鐵芯(磁芯)。 主要功能有:電壓變換、電流變換、阻抗變換、隔離、穩(wěn)壓(磁飽和變壓器)等。
- 屏蔽功率電感
PRS系列屏蔽功率電感擁有超薄以及磁屏蔽結(jié)構(gòu)特征,適合表面貼裝,通常應(yīng)用在手機,掌上電腦,液晶顯示器,DC/DC轉(zhuǎn)換等地方.
- 防硫化電阻
抗硫化厚膜片式固定電阻器體積小,重量輕,適應(yīng)再流焊及波峰焊,具有優(yōu)越的抗硫化性能,產(chǎn)品全面符合ROHS指令及無鹵素要求
- 微波片容
高Q值、低等效串聯(lián)電阻、高自諧振頻率,適用于移動通信基站、無線通信產(chǎn)品、射頻功率放大器等產(chǎn)品
- 貼片鉭電容
本產(chǎn)品是專為表面貼裝要求而設(shè)計制造的片式固體鉭電解電容器.有?A, B, C, D, E, S?六種殼號,與CA42樹脂包封產(chǎn)品相比,它具更低的等效串聯(lián)電阻ESR.適用于自動表面貼裝機.廣泛用于尖端軍事,電腦,手機等領(lǐng)域.本產(chǎn)品執(zhí)行EIA 535BAAC和QC300801,Q/YHC.45-01技術(shù)標準。
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