片狀多層陶瓷電容器的封裝方式
片狀多層陶瓷電容器都是卷裝的
片狀多層陶瓷電容器都是卷裝的,型號在帶盤上,而電容器上無任何標志。
雖然可以用測量方法知道其容量,但很難區(qū)別材料類別的精度等級。因此在使用過程中,特別是手工裝配時務(wù)必小心。
敞開式片狀微調(diào)電容器不能用波峰焊,而封閉式片狀微調(diào)電容器可用波峰焊。
片狀電容器普遍采用多層結(jié)構(gòu),在使用時有些人采用烙鐵手工焊接,此時一定要注意焊接速度,避免過熱,造成基化端頭因溫差大而斷裂,使容量下降。
推薦產(chǎn)品
- 通用型X5R片容
特性: 1.電容容量較大,比容大。 2.具有高的電容量且較穩(wěn)定,在-55℃~+85℃工作范圍內(nèi),其溫度特性為≤±15%。 3.疊層獨石結(jié)構(gòu),具有高可靠性。 4.優(yōu)良的焊接性和耐焊性,適用于回流焊和波峰焊 這個只是我們常規(guī)X5R片容,如需了解更多,可以直接咨詢我們!
- 合金電阻
合金電阻最高功率可達2W,最低TCR為±50ppm,適用于作電流探測用電阻器,如電源電路,發(fā)動機用電路等,機械強度高,高頻特性優(yōu)越,產(chǎn)品符合ROHS指令以及無鹵素要求
- 車規(guī)級氧化鋅壓敏電阻
車規(guī)級壓敏電阻是以氧化鋅為主要原料制造的半導(dǎo)體電子陶瓷元件,其電阻值隨施加電壓的改變而呈非線性變化,由于電阻值對電壓變化十分敏感,故稱壓敏電阻器或突破吸收器。
- CC81高溫補償型圓片瓷介電容器
小電容穩(wěn)定電路和高電容穩(wěn)定電路的損耗值:諧振電路,高頻旁路,電路元件的溫度補償和控制時間常數(shù),耦合元件的高穩(wěn)定性要求
- 通用型Z5U片容
通用型Z5U片容屬于Ⅱ類低頻電容器,其電容量的穩(wěn)定性介于X7R和Y5V之間
- 厚膜片式高壓電阻器
厚膜片式高壓電阻最高電壓可達3000V,電性能穩(wěn)定,可靠性高,機械強度高、高頻特性優(yōu)越。產(chǎn)品全面符合ROHS指令及無鹵素要求 應(yīng)用:電視、汽車電子板塊,自動化設(shè)備控制器,醫(yī)療儀器等。
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