片式熱敏電阻詳細(xì)解說 

    1  前言

    移動通信技術(shù)的發(fā)展和數(shù)字化趨勢對電子設(shè)備提出了小型化、輕量化、薄型化、 數(shù)字化和多功能化以及生產(chǎn)過程自動化的要求，電子元件的開發(fā)和生產(chǎn)必須向小型化、片式化和編帶化發(fā)展。 隨著表面組裝技術(shù)的迅速發(fā)展與普及，表面組裝元件（SMC）在電子設(shè)備中的占有率穩(wěn)步提高。1997年，世界發(fā)達(dá)國家元器件片式化率已達(dá)70％以上，全世界平均40％以上。2000年，全世界片式元器件產(chǎn)量約達(dá)6000億只，片式化率達(dá)70％以上。 電子元器件片式化的趨勢也擴(kuò)展到傳感器領(lǐng)域，片式化熱敏電阻正是順應(yīng)這一趨勢在90年代得到巨大發(fā)展的一種片式化敏感元件。

    由于熱敏電阻具有測溫精度高、互換性好、可靠性高等特點(diǎn)， 在溫度測量、控制、補(bǔ)償?shù)确矫鎽?yīng)用十分廣泛。目前， 熱敏電阻在整個溫敏器件領(lǐng)域已經(jīng)占據(jù)40％以上的市場份額，隨著智能化儀器儀表對高精度熱敏器件需求的日益擴(kuò)大，以及手持電話、掌上電腦筆記本電腦和其它便攜式信息及通信設(shè)備的迅速普及，進(jìn)一步帶動了溫度傳感器和熱敏電阻的大量需求，主要表現(xiàn)在：大量使用的二次電池、液晶顯示器（LCD）、溫度補(bǔ)償型晶體振蕩器 （Temperature－CompensatedCrystalOscillators,TCXO） 等都必須采用熱敏電阻進(jìn)行溫度補(bǔ)償，以保證器件性能穩(wěn)定；高密度組裝的電路結(jié)構(gòu)對溫度測量和控制的要求也就更加迫切。

    90年代以來，世界各國的熱敏電阻器廠家相繼推出了各種規(guī)格和不同性能的片式熱敏電阻器， 如：MURATA公司的NTH5G系列和PTH9C系列，SHIBAURA公司的KG系列，SEMITEC公司的103KT系列，BETA公司的WSTL系列， KETEMA公司的KR系列，SIEMENS公司的C620、C621系列等。它們的共同特點(diǎn)是：無引線、體積小、重量輕、易于進(jìn)行再流焊、適合高密度組裝技術(shù)的要求。目前，片式化熱敏電阻的發(fā)展速度已遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了傳統(tǒng)的分立式熱敏電阻， 1990年以來，日本熱敏電阻片式化的比例以每年大于20％的速度遞增，目前生產(chǎn)和銷售數(shù)量已經(jīng)與分立式熱敏電阻不相上下。

    2  片式NTC熱敏電阻

    NTC熱敏電阻是由Co、Mn、Ni、Cu、Fe、Al等過渡金屬氧化物混合燒結(jié)而成，其阻值隨溫度的升高呈指數(shù)型下降，阻值—溫度系數(shù)一般在百分之幾，這一卓越的靈敏度使其能夠探測極小的溫度變化。NTC熱敏電阻結(jié)構(gòu)簡單，主要部件為陶瓷敏感體和附屬電極。用戶可以根據(jù)不同的用途選擇相應(yīng)規(guī)格和參數(shù)的產(chǎn)品。 隨著微型化設(shè)計(jì)和電子設(shè)備多功能化、輕 、薄的發(fā)展趨勢，SMT對片式NTC熱敏電阻的需求急劇擴(kuò)大。

    片式NTC熱敏電阻的生產(chǎn)主要依賴于先進(jìn)的半導(dǎo)體加工技術(shù)和精細(xì)陶瓷燒結(jié)技術(shù)，生產(chǎn)工藝高度自動化可以保證規(guī)格、性能具有很好的一致性，在提供質(zhì)量產(chǎn)品的同時，還能以批量生產(chǎn)來降低產(chǎn)品成本。