片式多層陶瓷電容器的應用和前景
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低等效串聯(lián)電阻,MLCC的ESR一般只有幾毫歐到幾十毫歐,與其他類型的電容器相差幾個數(shù)量級。較小的ESR意味著元件本身在工作時散發(fā)的熱量較少、因此,大部分能量被用于電子設備的運行,而不是以熱能的形式被消耗,從而提高了運行效率,延長了電容器的使用壽命。
額定電壓高,陶瓷高溫燒結工藝使其結構緊湊與其他材料制成的電容器相比,具有更好的耐壓性能和更寬的電壓系列,可以滿足不同電路的需要。高頻特性好隨著材料的發(fā)展,MLCC有合適的陶瓷材料在所有頻段實現(xiàn)低ESR和低阻抗,在高頻電路中有良好的性能。無極性由于無極性,組裝和使用更加方便。
MLCC產(chǎn)業(yè)鏈可以分為上游材料、中游制造和下游應用。上游材料行業(yè)主要包括陶瓷粉體、電極材料和芯片材料。中游是MLCC制造企業(yè)。MLCC的下游應用分為兩部分民用和軍用領域。民用領域最大的零部件是消費電子和汽車,軍用領域包括航空航天、航空、船舶、在武器等重要國防領域,軍工產(chǎn)品對可靠性的要求更加嚴格。
片式多層陶瓷電容器的現(xiàn)狀。目前,主流的MLCC生產(chǎn)工藝有干法鑄造工藝、濕式印刷工藝、三種瓷質(zhì)膠膜轉(zhuǎn)移技術。隨著市場對產(chǎn)品的需求越來越大,對高端多層陶瓷電容器的需求越來越大,濕法印刷技術和瓷膠轉(zhuǎn)印膜技術因其先進的制造技術而備受關注,逐漸成為多層陶瓷電容器制造技術的發(fā)展趨勢。
推薦產(chǎn)品
- 軸向色環(huán)多層陶瓷電容
0603、0805、1206. 特征:體積小、容量大、適合自動安裝的卷包裝。環(huán)保樹脂封裝,從而具有優(yōu)良的防潮性能。機械強度及耐熱性。
- 貼片電容-直流中高壓片容
中高壓多層片狀陶瓷電容器通過采用特殊設計制作出來的一種具有良好耐壓,高可靠性的產(chǎn)品,該產(chǎn)品適用于表面貼裝,適用于多種直流高壓線路,可以有效的改善電子線路的性能。
- 數(shù)字三極管
0603 0805 1206特征:將一只或兩只電阻器與晶體管連接后封裝在一起構成,通常作為一個中速開關管,在電路中可看作一個電子開關,但其飽和導通時,管壓降很小。應用:廣泛應用電視機、影碟機、錄像機、DVD及顯示器等家電產(chǎn)品中。
- 壓電陶瓷環(huán)
15K φ50 φ17 *6.5 MM 20K φ60 φ30 *10 MM
- 柔性端頭片容
特性: 1.具有高強度的抗彎曲性能,下彎可達到3mm; 2.可增加溫度周期變化次數(shù),最多3000次; 3.采用柔性端頭體系; 4.可減少線路板因彎曲導致的失效故障; 應用: 1.應用于高彎曲的線路板 2.應用于溫度變化的線路 3.應用于汽車推進系統(tǒng) 這個只是我們一小部分的詳情參數(shù),如需了解更多,可以直接咨詢我們!
- 貼片磁珠
貼片磁珠在同樣的尺寸下比插件磁珠可產(chǎn)生較高的阻抗值,多數(shù)應用于數(shù)據(jù)傳輸線、信號線、電源部分及回路的抗干擾!
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