NTC熱敏電阻按生產(chǎn)工藝可分為三類。這些NTC熱敏電阻由鉑合金引線直接燒結到陶瓷體中制成。

它們通常提供更快的響應時間，更好的穩(wěn)定性，并且允許在比磁盤和芯片NTC傳感器更高的溫度下運行，但它們更容易受到攻擊。

芯片熱敏電阻的典型尺寸從直徑0.075到5mm不等。

這些NTC熱敏電阻具有金屬化的表面接觸。NTC熱敏電阻的直徑一般在0.25 mm到25 mm之間，被廣泛使用。NTC傳感器可以根據(jù)應用中使用的電氣特性分為三組。

熱容是將熱敏電阻溫度提高1°C所需的熱量，通常為MJ/°C。當使用NTC熱敏電阻傳感器作為涌流限制器件時，準確的熱容是非常重要的，因為它決定了NTC溫度傳感器的響應速度。通常用于制造NTC電阻的材料是鉑、鎳、鈷、鐵和硅的氧化物，用作純元素或陶瓷和聚合物。NTC熱敏電阻按生產(chǎn)工藝可分為三類。這些NTC熱敏電阻由鉑合金引線直接燒結到陶瓷體中制成。它們通常提供更快的響應時間，更好的穩(wěn)定性，并且允許在比磁盤和芯片NTC傳感器更高的溫度下運行，但它們更容易受到攻擊。它們通常密封在玻璃中，以保護它們在組裝過程中不受機械損壞，并提高它們的測量穩(wěn)定性。

芯片熱敏電阻的典型尺寸從直徑0.075到5mm不等。這些NTC熱敏電阻具有金屬化的表面接觸。他們更大，因此有一個較慢的反應時間比珠NTC電阻。然而，由于它們的尺寸，它們有更高的耗散常數(shù)(溫度增加1°，因為熱敏電阻消耗的功率與電流的平方成正比，它們處理大電流類型的熱敏電阻比磁珠更好。盤式熱敏電阻是通過將氧化物粉末混合物壓入圓形模具并在高溫下燒結而制成的。

芯片通常采用帶式鑄造工藝，將材料紙漿發(fā)展成厚膜，干燥并切割成型。NTC熱敏電阻的直徑一般在0.25 mm到25 mm之間，被廣泛使用。用于溫度測量、溫度控制和溫度補償。它們還可用于檢測液體的存在，如電力電路中的限流裝置和汽車應用中的溫度監(jiān)測。NTC傳感器可以根據(jù)應用中使用的電氣特性分為三組。