陶瓷貼片電容MLCC中的機(jī)械裂紋引起的主因是什么？

引起機(jī)械裂紋的主要原因有兩種。第一種是擠壓裂紋，它產(chǎn)生在元件拾放在PCB板上的操作過程。第二種是由于PCB板彎曲或扭曲引起的變形裂紋。擠壓裂紋主要是由不正確的拾放機(jī)器參數(shù)設(shè)置引起的，而彎曲裂紋主要由元件焊接上PCB板后板的過度彎曲引起的。

如何區(qū)分?jǐn)D壓裂紋與彎曲裂紋？

擠壓裂紋會(huì)在元件的表面顯露出來，通常是顏色變化了的圓形或半月形裂紋，居于或鄰近電容器的中心。當(dāng)接下來的加工過程產(chǎn)生的額外應(yīng)力應(yīng)用到元件上時(shí)，這些小裂紡會(huì)變成大裂，括PCB變曲引起的應(yīng)力。

彎曲裂紋的標(biāo)志是表現(xiàn)為一個(gè)“Y”形的裂紋或是45°角斜裂紋，在DPA切面下可觀測到。這類裂紋有可能在MLCC的外表面觀測到，亦可能在外表面觀測不到。彎曲裂紋主要位于靠近PCB焊點(diǎn)處。

使用新晨陽陶瓷貼片電容MLCC時(shí)如何避免裂紋？

正確的拾放位置設(shè)定和最小的板彎曲是關(guān)鍵。表面貼裝后的PCB分板是一個(gè)尤其精致的過程，分板時(shí)的任何彎曲都會(huì)引來應(yīng)力，如上面討論的一樣。此外，新晨陽MLCC電容器與PCB板分割面的接近度和方向是極重要的。PCB上的分孔和切槽設(shè)計(jì)應(yīng)遠(yuǎn)離MLCC。MLCC的貼裝方位應(yīng)與開孔平行，以確保MLCC在PCB板彎曲時(shí)受到最小的拉伸應(yīng)力。MLCC布置平行于切割線和遠(yuǎn)離接觸點(diǎn)是最佳的放置方向。

以進(jìn)行解釋。在分板時(shí)，元件A受的應(yīng)力是最大，元件C、D其次。元件B和E在最佳位置，但元件E因遠(yuǎn)離分割線，受的應(yīng)力是最小的。把元件放在遠(yuǎn)離分割線的位置是較好的，因?yàn)樵浇咏指罹€，應(yīng)力就越大。

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