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面向智能移動端開發(fā)的貼片電阻0201尺寸

文章出處:作者:人氣:-發(fā)表時間:2015-10-09 16:20:00

 

 

日前面向智能手機等移動設(shè)備,開發(fā)出可高密度安裝的最小貼片電阻0201尺寸(0.2mm×0.1 mm)產(chǎn)品。與一直被稱為微細化的界限的0402尺寸(0.4mm×0.2 mm)產(chǎn)品相比,此款產(chǎn)品的尺寸成功縮小了44%。

  近年來,智能手機市場的需求迅猛增長,多功能化使手機產(chǎn)品的零部件數(shù)量增加,因此,可高密度安裝的超小型零部件的需求隨之增加。但是,以現(xiàn)有的制造技術(shù),切割工藝中的封裝尺寸公差較大,達±20μm,不僅如此,還存在貼片崩缺等各種課題,業(yè)內(nèi)認為0402尺寸以下的開發(fā)是非常困難的。

  此次成功開發(fā)不是采用傳統(tǒng)的電阻制造技術(shù),而是通過獨創(chuàng)的微細化技術(shù)開發(fā)出制造系統(tǒng),同時,改進了切割方法,使切割工藝中的封裝尺寸公差大幅降低,僅為±5μm。提高尺寸精度不僅有助于降低安裝時的吸片錯誤 ,而且采用了耐腐蝕性能卓越的金電極表面,提高了焊料的潤濕性,使穩(wěn)定的安裝成為可能。

  以上這些為每部動輒使用數(shù)以百計電阻的智能手機為首的各種移動設(shè)備的多功能化、小型化做出了巨大貢獻。

   不斷向打破常規(guī)的新技術(shù)挑戰(zhàn)。今后,將繼續(xù)在作為創(chuàng)業(yè)產(chǎn)品的電阻領(lǐng)域引領(lǐng),不斷擴大高品質(zhì)的電阻產(chǎn)品陣容,同時,繼續(xù)推進更加小型化的0201尺寸(0.2mm×0.1mm)的貼片電阻的開發(fā)。

  最小貼片電阻的主要特點:

  1)采用獨創(chuàng)的工藝技術(shù),實現(xiàn)了上最小的貼片尺寸0201尺寸(0.2 mm×0.1 mm)。

  2)貼片的尺寸精度從±20μm大幅提高到±5μm

3)采用金電極表面,提高了焊料潤濕性、可靠性。

 

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