某化工廠一批現(xiàn)場儀器使用一年后，儀器接連出現(xiàn)故障。通過分析發(fā)現(xiàn)，儀器中使用的厚膜貼片電阻值變大，甚至出現(xiàn)開路。當在顯微鏡下觀察失效的電阻器時，可以發(fā)現(xiàn)在電阻器電極的邊緣出現(xiàn)黑色晶體物質。對成分的進一步分析表明，黑色物質是硫化銀晶體。電阻被空氣中的硫腐蝕了。

電極銀層斷裂是由于在焊接過程中，鉛錫焊料邊緣的大量表面電極銀熔化到焊料中，在邊緣形成銀層空腔。在長期的工作過程中，Ag的遷移和腐蝕導致腔體膨脹甚至斷裂，導致電子開路。
如果在正常生產中進行SMT回流焊，上述部位會出現(xiàn)裂紋(致密性問題)，說明電阻抗熱震性差，電阻也有硫化的危險。灌封硅橡膠用硅橡膠有兩種：單組分和雙組分，根據(jù)固化反應類型分為縮合型和加成型兩種。
硅膠被送到微電子材料與元件微分析中心進行硅膠成分分析，結果顯示硅膠成分不含硫。硅膠本身雖然不含硫，但具有多孔結構，對空氣中的極性分子硫化物有很強的吸附作用[1-2]。單組分和雙組分硅膠都具有這一特性。
綜上所述，封裝硅膠的DC/DC模塊電源的電阻硫化是由于周圍空氣中的硫化物，硅膠對硫化物有吸附作用。同時，電阻端電極與二次保護涂層的界面要么是電鍍中存在的孔隙或間隙，要么是焊接工藝異常造成的間隙，空氣中的硫化物被硅膠吸附，具有發(fā)達的微孔結構，硅膠比表面積達到500 ~ 600 m2/g [3]。這樣，硅膠中的硫化物濃度不斷增加。由于在電阻上澆硅膠，硅膠中的硫化物很容易通過電阻端電極與二次保護涂層之間的界面孔隙或間隙進入電阻表面電極，導致表面電極材料中的Ag被硫化生成低導電率的硫化銀，從而導致電阻的電阻值增大直至開路。